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鲁大师发布2019年手机芯片SoC跑分排行（图源鲁大师）
在这次鲁大师发布的2019年手机芯片SoC跑分排行中，高通骁龙855 Plus以348837分的成绩排名第一，其GPU成绩为184994分，CPU成绩为163843分；麒麟990 5G芯片排名第二，总分为326101分，GPU成绩为160856分，CPU成绩为165245分；麒麟990紧随其后，GPU成绩为160805分，CPU成绩为163348分，总成绩为324153分。
麒麟990 5G芯片（图源网）
（图片来自网络侵删）
余下进入榜单前十的芯片依次分别为高通骁龙855、三星Exynos 9820、高通骁龙845（2.96GHz）、高通骁龙845（2.8GHz）、联发科天玑1000L、高通骁龙765G、麒麟980和三星Exynos 9810。个中联发科天玑1000L和高通骁龙765G芯片的总分仅相差3000多分，前者险胜。
其余，高通推出的骁龙865移动平台、联发科发布的性能更强的天玑1000芯片和三星刚发布不久的Exynos 980芯片该当会在今年被大规模运用，表现都很值得期待。
