一，先看产品(这次的重头戏)
今年9月份，英特尔就曾公布了Meteor Lake架构处理器的大量信息，但是当时没有公布处理器的详细型号。现在，基于Meteor Lake架构设计的处理器，也便是第1代酷睿Ultra处理器正式发布了~
第1代酷睿Ultra处理器仅推出有移动平台产品，包括H系列和U系列这两大系列。
首批发布的产品包括4款H系列移动处理器和4款U系列移动处理器。在2024年第1季度，估量还将新增1款H系列移动处理器和2款U系列移动处理器。
之前i9、i7、i5、i3叫惯了，现在对付英特尔的处理器，人们须要适应一下全新的叫法，酷睿Ultra 7、酷睿Ultra 5。未来还会有酷睿Ultra 9。
产品定位上，目前H系列移动处理器紧张面向高性能轻薄本产品，U系列移动处理器则紧张面向更轻薄便携的机型。
二，背景须知(第1代酷睿Ultra处理器，没有台式机处理器和条记本HX系列处理器)
根据已知的，第1代酷睿Ultra处理器仅会运用在部分移动平台上，没有台式机处理器和条记本HX系列处理器。
这一点非常主要!由于目前英特尔正处在新老品牌、新老产品交替的阶段，确实会给大家造成或多或少的缭乱感。因此知晓这一点，有助于大家认清2023年、2024年这两年英特尔处理器的产品布局。
三，重温新一代架构的要点(模块化设计和Meteor Lake架构)
第1代酷睿Ultra处理器基于Meteor Lake架构设计，而Meteor Lake架构便采取的是模块化设计。
从第1代酷睿Ultra处理器开始，英特尔在未来很长一段期间内，估量都将采取模块化设计思路。因此对付英特尔的模块化设计，喜好电脑的朋友们有必要理解下。
(1) 模块化设计
从第1代酷睿Ultra处理器开始，英特尔将全体处理器分为打算模块、IO模块、SoC模块、图形模块，统共4大功能分区。
这4大功能分区，每个功能分区的新老产品，理论上可以自由组合，通过专门的芯片封装技能，设计出不同的处理器型号，以便知足不同的市场需求。
下面是第1代酷睿Ultra处理器的4大功能分区：
打算模块(Compute Tile)：采取了新一代的能效核和性能核微架构以及增强的功能。该模块采取新一代的Intel 4制程工艺，在能耗比方面实现了重大进步。
SoC模块(SoC Tile)：创新的低功耗岛设计，集成了神经网络处理单元(NPU)，为PC带来了高能效的AI功能表现，并兼容OpenVINO等标准化程序接口，便于AI的开拓及运用遍及。新的低功耗能效核，进一步优化节能与性能间的平衡。SoC模块还集成了内存掌握器、媒体编解码处理和显示单元，支持8K HDR和AV1编解码器以及HDMI 2.1和Display Port 2.1标准。还支持Wi-Fi和Bluetooth，包括Wi-Fi 6E。
图形模块(GPU Tile)：这款处理器集成了英特尔锐炫图形架构，能够在集成显卡中供应独立显卡级别的性能，支持光芒追踪和Intel XeSS技能。凭借图形功能的跃升和更高的能效表现，Meteor Lake能够供应出色的每瓦性能表现。
IO模块(IO Tile)：包含业界出众的连接性，集成了Thunderbolt 4和PCIe 5.0。
(2) “芯片组没了”!
这里的没了并不是真的没了，而是将芯片组功能全面融入进了处理器当中。因此从外不雅观看上去，芯片组没了!
将芯片组功能全面融入在了处理器当中，好处有。当然处理器的架构规模会随之变大。好在第1代酷睿Ultra处理器利用了前辈的Intel 4制程工艺，有效掌握了处理器芯片的尺寸。
(3) 首次将神经网络处理单元(NPU)集成到PC处理器中
第1代酷睿Ultra处理器将神经网络处理单元(NPU)集成在了SoC模块(SoC Tile)上。
什么是神经网络处理单元(NPU)，这里有必要大略先容下。
NPU是Neural-network Processing Unit的英文缩写，是嵌入式神经网络处理器，采取“数据驱动并行打算”架构，在电路仿照人类神经元和突出，实施人工智能打算。
与CPU、GPU比较，NPU的紧张不同在于具备很强的学习能力。随着NPU的不断变强，其在处理器当中将拥有更大的话语权。NPU可通过学习用户操作、打算任务属性，做出相应的预判来弹性调用CPU与GPU的运算能力，大幅提升性能，同时降落功耗。
如果把芯片的发展比喻成一个人的发展，CPU与GPU就好比骨骼和肌肉，可以快速直不雅观的感想熏染到它所带来的力量。NPU更像是大脑，只管发育缓慢但未来潜力无限。
对付AI人工智能，神经网络处理单元(NPU)将大有可为!
随着NPU的加入，CPU+GPU+NPU，英特尔的这3大运算单元将共同实现更强的AI性能。
(4) 核芯显卡性能更强——集成Xe架构核芯显卡
将更强的显卡设计运用在处理器当中，实现更强的核芯显卡，是很常规的操作。友商AMD那边也是这么进行的。
目前英特尔顶尖的消费级独立显卡为锐炫A770。锐炫A770具备512个EU单元，内建32个Xe内核，32个光芒追踪单元。
而第1代酷睿Ultra处理器的核显显卡，至多内建8个Xe内核，能够为高性能轻薄本带来更强的核显性能表现。
(5) 全新3D高性能稠浊架构
全新3D高性能稠浊架构由性能核(Redwood Cove)和能效核(Crestmont)以及低功耗能效核这3部分构成。
从12代酷睿开始，英特尔首创了高性能稠浊架构，初期由性能核和能效核组成。
现在来到第1代酷睿Ultra处理器，性能核和能效核将连续优化。同时，在第1代酷睿Ultra处理器上，英特尔又新增了一个叫作“低功耗能效核”的运算单元，集成于SoC模块(SoC Tile)当中。把稳，该低功耗能效核运算单元，集成有2个低功耗能效核。这2个低功耗能效核是固定的，只假如第1代酷睿Ultra处理器，均具备这2个低功耗能效核。
根据英特尔的先容，低功耗能效核适用于轻型事情卖力，进而达到更省电的目的。对付条记本平台来说，更省电，也意味着能够助条记本实现更长的续航。
未来的第2代酷睿Ultra处理器、第3代酷睿Ultra处理器会不会具备这2个低功耗能效核，目前不愿定。这紧张取决于英特尔在未来会不会连续沿用目前的SoC模块(SoC Tile)，以及未来SoC模块(SoC Tile)里面的架构会不会改动。
根据架构图来看，第1代酷睿Ultra处理器至多可设计6个性能核(Redwood Cove)、8个能效核(Crestmont)。再加上固定的2个低功耗能效核。
总计，第1代酷睿Ultra处理器至多采取16核心22线程设计。再来回头看这张处理器新品列表，就随意马虎理解了。
(6) 模块化设计的上风
4大功能分区，有些性能并不过时的功能分区，理论上可以在新一代产品上连续利用!这样能够在很多时候降落新款处理器的研发本钱，能够令新款处理器快速上市，提升新款处理器的制造良品率，提升处理器的能耗比，等等。
(7) 模块化设计的不敷
4大功能分区，各个分区连接通信的延迟问题，在模块化设计初期的处理器产品上，有可能会比较明显。
当然，随着技能的不断成熟，未来采取模块化设计的处理器产品，连接通信的延迟问题会得到好转。
实在以往的CPU+芯片组的设计方案，也存在连接通信的延迟问题。只是随着韶光的推移，随着技能的发展，这种延迟问题会不断好转。
四，英特尔Evo平台认证
提起英特尔的高性能轻薄本，就不得不提到英特尔Evo平台认证。随着时期的发展，随着用户需求的不断发展，英特尔Evo平台认证标准也会与时俱进。
性能、AI、唤醒、续航、接口、网络连接，这是英特尔Evo平台认证现阶段的6大考察指标。
能够得到英特尔Evo平台认证，代表了这款移动PC具备精良的性能表现，是英特尔为广大消费者们精挑细选的生产力工具，广大消费者可以放心入手。
五，基于第1代酷睿Ultra处理器的条记本现已上市
目前已确定会有超过35家条记本制造商，将推出基于第1代酷睿Ultra处理器的条记本。
全新戴尔灵越13Pro便是首批采取第1代酷睿Ultra处理器的高性能轻薄本之一。同时它还得到了英特尔EVO平台认证，整机性能非凡，值得广大消费者关注。
第1代酷睿Ultra处理器为全新戴尔灵越13Pro带来了更智能的性能表现，实现高性能AI办公。在不携带电源适配器的情形下，轻薄便携的戴尔灵越13Pro也可以实现更永劫光的移动办公运用。
不仅核“芯”强劲，全新戴尔灵越13Pro在显示方面也同样出众。2.5K高分辨率，支持100% sRGB色域覆盖，能够精准还原图片的色彩，利用PS，AI再也不用担心屏幕的还原度影响设计的效果。300nit的亮度，纵然在有光芒照射的窗边，它也可以轻松让你看到细节，不受到阳光所滋扰。16：10黄金比列，比较16：9比例的2.5K屏幕能够显示更多内容，让办公更加高效。
全新戴尔灵越13Pro采取金属机身设计，在厚度和重量方面做到了14.35mm，1.25kg，便携性相称不错。下沉式的转轴设计，能够将机身垫起，进而得到更好的视觉角度以及打字手感。全尺寸的背光键盘，打字操作更加得心应手，纵然是黑夜，也可以轻松驾驭。
相信在即将到来的2024年，像全新戴尔灵越13Pro这样的高性能轻薄本会更多。
写在末了
酷睿Ultra处理器以及诸多的产品设计信息，须要广大消费者对其适应一段韶光，笔者实在也一样。在笔者看来，叫什么名字倒是次要的，产品性能给力才是关键。期待第1代酷睿Ultra处理器大量上市之后的市场表现。
另，第1代酷睿Ultra处理器没有台式机处理器和条记本HX系列处理器，确实遗憾。因此，也期待2024年或者2025年，英特尔能推进干系的高性能产品。
