在4G移动芯片领域,联发科势头正劲。联发科2014岁首年月次进入4G芯片市场,出货量便达到3000多万套,发展速率不容小觑,而联发科总裁谢清江近日在西班牙巴塞罗那举办的2015天下移动通信展(MWC)上更放出豪言,联发科2015年智好手机芯片出货量估量将达4.5亿套,个中4G LTE手机芯片估量出货1.5亿套,预期实现20%的市场份额。联发科已多次调高4G芯片出货量,也展示出其在4G芯片市场的野心。不过,由于高通、英特尔、展讯等竞争对手都想在这场“芯战”等分一杯羹,联发科在4G芯片市场面临着不小的寻衅。
联发科4G芯片出货量目标猛增至原目标的5倍
在中低端手机芯片市场稳扎稳打的联发科开始向中高端市场发力。近日在西班牙巴塞罗那举办的2015天下移动通信展(MWC)上,联发科高调推出其移动处理器的全新品牌“Helio”,并先容了这一品牌的首款产品Helio x10。据悉,该品牌细分为P系列和X系列两个子品牌,前者定位中端,后者定位高端。而联发科发布Helio品牌,一方面是希望通过自身中高端产品的提升打入由高通主打的中高端芯片市场,另一方面则希望像英特尔的“intel inside”和高通骁龙品牌一样,通过品牌的打造来提高消费者的认识度。
同时,继日前发布包含CDMA制式在内的全网通Soc芯片,冲破高通在CDMA领域的独占地位后,联发科近日又在MWC2015展前的媒体活动中发布了首款采取ARM Cortex-A72的平板芯片MT8173,效能相较2013年推出的MT8125提升约6倍,这为其叫板高通公司旗下的骁龙处理器产品增长了底气。
此外,在环球市场策略上,联发科宣乐成立联发科创投,以3亿美元的策略投资基金,在大中华地区、欧洲、日本和北美地区投资半导体系统和设备、网络根本举动步伐、做事和物联网等领域,加强自身生态系统的造就。
密集的产品发布为联发科的市场拓展供应了弹药。在展览期间,联发科总裁谢清江表示,2015年联发科欲拿下环球4G芯片20%的市场份额,并将2016年的目标锁定在40%,而这一数据在2014年则不敷5%,这充分表明了其在4G芯片市场的勃勃野心。
实际上,在去年7月的二季度投资者解释会上,联发科便将4G芯片的出货量目标上调一倍至3000万套,而据联发科中国区总经理章维力透露,联发科2014年整年4G出货量在3000万—4000万之间,可见其年中订立的目标完成得十分顺利。对联发科而言,3G转4G的移动市场无疑是最大的机会,其在4G芯片市场的首秀便斩获如此傲人的战绩,其实大振士气。今年,联发科将连续 “攻击”,目标制订更为大胆:智好手机出货量估量为4.5亿,个中4G LTE手机芯片出货量估量将达1.5亿。若以去年的3000万套衡量,联发科今年4G芯片的出货量目标猛增至原目标的5倍。
品牌形象打造和产品迭代能力助长联发科“野心”
联发科几次再三调高其芯片出货量目标,并作出发力高端市场的一系列举动,究竟是受哪些利好条件的刺激?
首先,就外部竞争而言,历时14个月的高通反垄断调查尘埃落定,为联发科供应了机遇。近期,国家发改委开出中国有史以来最大的反垄断罚单:对高通公司处以60.88亿元公民币的罚款,并哀求其停滞滥用市场支配地位的行为。由此,高通在中国市场“一手遮天”的局势将难以为继。
其次,联发科整体的产品形象在近几年的发展中已经逐步树立起来。事实上,以英特尔“intel inside”和高通骁龙品牌为代表的芯片厂商一贯以来都在考试测验通过品牌培植提高消费者认知度,而消费者品牌的培植却一贯是联发科的软肋所在,加之产品定位的缘故原由,联发科的品牌形象在消费者心中总是与“低端和山寨”划等号。近两年,联发科加强对品牌形象的重塑和提升:2014年,联发科发布了新的LOGO形象和“Everyday Genius”的品牌主见,开始其消费者品牌的打造,而这次MWC2015期间发布的Helio品牌则其是在产品层面的延续。“2014年紧张是加强公司品牌培植,2015年则是紧张加强产品品牌的培植”,谢清江如此阐明联发科品牌培植的步骤。
再次,在技能上,目前联发科可以做得手机芯片半年迭代,智能穿着设备芯片3个月迭代,这无疑为家当链供应了更快的产品支持。
末了,就国家政策层面而言,作为国家信息安全和电子信息行业的根本,芯片家当的受关注度不断提升,为联发科在中国市场的快速发展创造了良机。一方面,国家基金大手笔投资。2014年9月,千亿规模的国家集成电路家当投资基金成立,重点投向芯片制造领域;根据国家集成电路家当基金的投资操持,2015年投资金额将达到200亿元,而2016-2019年将分别投资240亿、360亿、240亿、134亿。另一方面,国家和遍地所的扶持政策密集出台。在《国家集成电路家当发展推进纲要》和《国家安全计策纲要》等顶层设计支持下,芯片家当等来了风口。
“芯”战突围受制市场履历和做事体系
随着多个国家和地区LTE商用网络的相继开通,环球4G进入高速稳步发展阶段,由此带动4G终端芯片进入规模发展,环球芯片家当的狂欢时候已然到来。而随着高通垄断案尘埃落定、英特尔推出SoC芯片连续进军中国市场,以及海内海思、展讯等芯片厂商发力4G,环球4G终端芯片市场必将掀起一股竞争热潮,联发科欲实现其目标、进一步抢占市场,难度其实不小,而其弱势之一便是短缺作为开放芯片供货商的市场履历和做事体系。
但不可否认的是,近年来,依赖着丰富的产品线和极度的多核计策,联发科在移动芯片市场迅速崛起,大有改变家当格局之势。
Strategy Analytics手机元器件(HCT)技能报告《2014年Q3:环球蜂窝基带处理器市场收益超50%》指出,2014年Q3高通、联发科、展讯、美满科技和英特尔攫取基带芯片市场收益份额前五名。个中,高通以64%的收益份额主导该市场,联发科和展讯凭借17%和6%的份额尾随其后。足以见得,联发科良好的市场表现将使其更有底气在这场“芯战”中走得从容。
关于联发科下一阶段的策略,谢清江表示,比较高通,联发科在低端手机市场家当链熟习程度更强,为了4G市场份额,在适当节点会采纳价格调度策略。同时,为相应中国政府对芯片国产化的推动,联发科将会在大陆与华力微电子等家当链企业加大互助力度,以坚持在中国的市场份额。
