这到底是怎么回事呢？大略的说NV规定了芯片背后的电容既可以利用MLCC - 多层陶瓷芯片电容器（如下图绿色部分），也可以利用POSCAP - 导电聚合物钛固体电容器（如下图赤色部分）。我们首先来看看NV自己的创始人版本显卡是怎么进行选择的。
可以看到这便是NVIDIA GeForce RTX 3080的创始人版本背部放大图，赤色的便是POSCAP电容，而绿色的便是MLCC电容。为了担保稳定性NVIDIA自己是选择了4个POSCAP+20个MLCC的规格。
而作为比拟，一些非公型号的 RTX 3080 就不一样了，比如这张图，可以看到6颗电容全部采取了POSCAP电容。有不少超频玩家表示这一代显卡的POSCAP电容越多，显卡的超频能力与稳定性就越差。
而令所有人没有想到的是在这点上做的最好的是华硕的TUF RTX 3080，背面的电容全部采取了MLCC电容，这也是目前在这方面表现最好的已经发售的显卡。
并且这个创造得到了EVGA的承认，EVGA官方如下说道：
“ 大家好！
最近，我知道EVGA GeForce RTX 3080系列引发了一些谈论。 在我们的批量生产质量掌握测试中，我们创造完全的6个POSCAP办理方案无法通过实际运用测试。我们花费了将近一个星期的研发事情才找出缘故原由，并将POSCAP减少到4个，并在交付生产板之前添加20个MLCC，这便是EVGA GeForce RTX 3080 FTW3系列推迟发布的真正缘故原由。我们没有利用6个POSCAP生产EVGA GeForce RTX 3080 FTW3。 但是，由于韶光紧迫，一些评测职员还是被发送了带有6个POSCAP的预生产版本，我们正在与这些评测职员直接沟通，以新的量产版更换其手中的老版本。另请把稳，我们已经更新了EVGA.com上的产品图片，以反响自产品发布第一天起便交付给游戏玩家和发热友的最稳定的产品。收到显卡后，您就可以自己查看这些电容了，EVGA对您的支持表示感谢！
”
关于这个问题，我们也会进一步挖掘验证。
