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日前，有海内媒体宣布，比亚迪正操持自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，已经向设计公司发出需求，同时自身也在招募BSP技能团队。估量最快年底就可以流片。
据理解，比亚迪半导体团队已经成立20年，期间陆续推出IGBT芯片、车规级MCU芯片以及仿照IC芯片等产品。不过，此前比亚迪的重点紧张是在新能源技能方面，对自动赞助和智能驾驶领域，切入的不多，而今在自动驾驶芯片上发力，显示比亚迪在该领域迈出坚实的一步。
此前比亚迪也已通过互助的办法，涉足智能座舱和驾驶领域，今年4月份，比亚迪与地平线正式宣告达成定点互助，部分车型上搭载地平线高性能、大算力自动驾驶芯片征程5，实现高档级自动驾驶功能。按照操持，搭载地平线征程5的比亚迪车型最早将于2023年中上市，该芯片兼具大算力和高性能，单颗芯片AI算力最高可达128 TOPS，支持16路摄像头感知打算，支持自动驾驶所须要的多传感器领悟、预测和方案掌握等需求。
（图片来自网络侵删）
目前比亚迪计策正在进行调度，董事长王传福表示，新能源汽车的上半场是电动化，下半场是智能化，比亚迪在智能化领域会像在电动化领域一样，将所有核心技能打通，并进行充分验证。
编辑总结：在各大车企都在为了芯片短缺而苦恼的时候，比亚迪则没有这方面的困扰，这便是由于比亚迪通过芯片的自给自足完备避免的被芯片“卡脖子”。不仅，比亚迪又同步自研智能驾驶专用芯片，着力打破自动驾驶、智能汽车核心芯片的计策方案也更加明了。
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