在我们之前的宣布中，我们看到AMD在过去一年里取得了出色的表现。而公司方面也表示，将在今年推出基于台积电第二代7nm工艺（7nm EUV）打造的ZEN 3架构。新架构的晶体管密度约增加20％，同时将功耗降落10％。还可以使IPC（每分钟指令数）增加8％到10％。
最主要的是，有传言称AMD将在Zen 3芯片中引入新级别的同时多线程，这将许可单个内核处理四个线程（例如4核/ 16线程CPU或16核/ 64线程），更多的缓存是我们在基于Zen 3的处理器中可以看到的另一种潜在升级。
有称Zen 4将于2021年问世。AMD的激进表现与他们能与台积电建立互助关系有主要的关系。但Lisa Su在接管Anandtech采访的时候表示，台积电的7nm供应涌现了紧张情形，但他们会与台积电保持更紧密的联系。
当问到Lisa Su是否会做Arm 做事器芯片和对RISC-V的评价的时候，Lisa Su指出，我们已经在设计和产品中的某些微掌握器中与Arm互助，但从做事器的角度来看，我们目前并未在Arm上进行投资。我们认为x86的市场巨大。不过我也确实看到Arm所具备的市场和能力。
但是从我们的角度来看，专注于x86是精确的做法。从第二代EPYC到更高版本，我们在数据中央中还有很多事情要做，我们操持连续利用x86和我们的EPYC产品组合。Lisa Su强调。
至于RISC-V，Lisa Su认为会有人利用它，并且看到了一些良好的势头。但AMD的重点很明确，那便是基于X86的高性能计。
而在问到如何与Intel竞争的时候，Lisa Su 首先谈了在桌面市场的出击。她表示，AMD与台式机和做事器有关的所有CPU都利用了Chiplet技能。而在条记本电脑产品上，我们已经集成了CPU和GPU，并不断打破电池寿命的界线。我们认为Ryzen Mobile 4000系列对我们来说将是非常非常主要的部分。
如果您查看过去的八个季度，则我们在个人打算机市场中每个季度都得到了份额。我们相信，借助第三代Ryzen Mobile，我们将条记本电脑的市场份额提升到一个新的水平，Lisa Su 说。
在回答如何在商业市场超越Intel的问题时，Lisa Su表示，这是旅程。我们看到的是PC市场是一个好市场，如果您看到我们售出了多少PC，台式机和条记本电脑，你会创造我们已经取得了很大进步。如今，无论您是大型零售商还是商业制造商，都开始将AMD纳入选择之中，为此我对我们的事情办法非常乐不雅观，当然，将条记本电脑带入7nm无疑将有助于我们在第二代Ryzen Mobile 上取得的进步，但是第三代Ryzen Mobile将带来更多的帮助。
在问到如何应对英特尔巨大的投入寻衅时，Lisa Su 指出，这与将伟大的技能推向市场密切 干系，但同时也要有一个生态系统。我所学到的是成功带来成功，因此，当我们从第一代Ryzen Mobile移至第二代Ryzen Mobile时，您会看到市场上有更多的设计。我认为去年大概有50多个设计。但在OEM厂商开始理解我们技能的功能，并且我们与路线图非常同等，因此你可以想象，当我们说2020年Ryzen Mobile 4000将会有100多种条记本设计时，这是有多主要。
在品牌方面，我们的品牌经营得很好，我们将连续对该品牌进行投资，并在有助于促进AMD的生态系统中进行投资。
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