存储器芯片方向全面展开：
1、公司采取电荷俘获的SONOS工艺构造40nm工艺节点下的NORFlash全系列产品研发完成并成为量产交付主力，晶圆良率达到95%以上，实现了对公司原有55nm工艺节点下的NORFlash产品的升级替代，产品竞争力及晶圆产出率有效提升。个中L系列64MbNORFlash产品完成外洋手机头部厂商TWS蓝牙耳机认证。技能储备的40nm以下新一代工艺完成试流片，进入产品和工艺优化阶段。
2、公司采取浮栅ETOX工艺构造NORFlash中大容量PY系列产品首颗开始量产出货，运用于可穿着和安防等市场。
3、车载EEPROM产品完成了AEC-Q100标准的全面考察，首先在车身摄像头和车载中控运用上实现了外洋客户的批量交付。
4、超大容量EEPROM系列开拓完成，F系列产品支持SPI/I2C接口和最大4Mb容量，个中2Mb产品批量运用于高速宽带通信和数据中央领域。与代工厂计策互助开拓的浮栅下一代技能进入测试芯片开拓阶段。
5、新一代128Kb至512Kb摄像头模组EEPROM产品运用于外洋手机头部厂商旗舰机型，已实现量产。支持下一代手机主控平台的1.2V摄像头模组EEPROML系列的128Kb产品率前辈入市场，完成平台认证，并小批量交付首个手机客户项目。
“存储+”计策布局推进：
仿照产品方向上，内置非易失落存储器的PE系列音圈马达驱动芯片产品进入大批量供货。支持下一代主控平台的1.2VPD系列音圈马达驱动芯片产品完成开拓、流片和测试，性能指标均符合规范哀求，产品进入客户送样阶段。
微掌握器方向上，首颗32位微掌握器芯片产品功能和性能测试通过，进入客户送样阶段。
新产品及技能研发对公司的影响：1、新产品可面向工控、车载等运用领域，丰富了公司产品线，有助于巩固和提升公司的核心竞争力，形成新的增长点，对公司未来的发展将产生积极的影响；
2、新产品的开拓，使得公司有机会做事更多的头部客户，提升公司的市场地位，立足海内市场，参与环球市场竞争；
3、在40mn以下新一代工艺和浮栅下一代技能的创新技能储备，使公司在存储器芯片及延伸领域均具备持续竞争力。
本文源自格隆汇
