思尔芯取得多芯片并行深度调试专利提高系统调试效率_芯片_多个

专利择要显示，本发明供应了一种多芯片的并行深度调试系统、调试方法、运用，并行深度调试方法，包括以下步骤：S1、多个芯片的调试数据的打包处理；S2、各个芯片的高速串行数据包输入至专用调试芯片内；S3、专用调试芯片吸收并解析规复各个芯片的调试数据；S4、多个芯片的调试数据存储至外部存储器模块内；S5、调试旗子暗记的触发条件发生，调试数据回读至专用调试芯片内，并上传至上位机进行调试。
多芯片的并行深度调试系统包括多个芯片、专用调试芯片、外部存储器模块，多芯片的并行深度调试系统能够实现多个芯片同时同步且并行调试，提高了系统调试的效率。

本文源自金融界