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在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8寸或是 12寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？ 个中 8寸指的是什么部分？ 要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？ 以下将逐步先容半导体最主要的根本——「晶圆」到底是什么?
什么是晶圆？
硅晶圆（wafer）用来制造集成电路（IC）的载板，在上面布满晶粒，将晶粒切开后得到芯片，将芯片经由封装测试，制成集成电路。硅晶圆尺寸是它的直径，目前较常见的有6、8、12英寸。硅晶圆的尺寸越大越贵，生产本钱愈高，但能额外产出的芯片数量是好几倍，例如：12寸晶圆的生产本钱大约是6寸晶圆的「2倍」，但是12寸晶圆的「面积」是6寸晶圆的「4倍」（边长2倍，面积4倍），末了得到的芯片数目是4倍，大的硅晶圆本钱虽然较高，但单位本钱是降落的，一片硅晶圆可以产生上百或上千个相同的芯片，但大的硅晶圆制程技能与环境设备哀求，也相对来说更为严苛。
我们可以将晶片制造比拟成用乐高积木盖屋子，藉由一层又一层的堆叠，完本钱身期望的造型（也便是各式晶片）。 然而，如果没有良好的地基，盖出来的屋子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的屋子，便须要一个平稳的基板。 对晶片制造来说，这个基板便是接下来将描述的晶圆。
首先，先回忆一下小时候在玩乐高积木时，积木的表面都会有一个一个小小圆形的凸出物，藉由这个布局，我们可将两块积木稳固的叠在一起，且不需利用胶水。 晶片制造，也因此类似这样的办法，将后续添加的原子和基板固定在一起。 因此，我们须要探求表面整洁的基板，以知足后续制造所需的条件。
在固体材料中，有一种分外的晶体构造──单晶（Monocrystalline）。 它具有原子一个接着一个紧密排列在一起的特性，可以形成一个平整的原子表层。 因此，采取单晶做成晶圆，便可以知足以上的需求。 然而，该如何产生这样的材料呢，紧张有二个步骤，分别为纯化以及拉晶，之后便能完成这样的材料。
如何制造单晶的晶圆纯化分成两个阶段，第一步是冶金级纯化，此一过程紧张是加入碳，以氧化还原的办法，将氧化硅转换成98% 以上纯度的硅。 大部分的金属提炼，像是铁或铜等金属，皆是采取这样的办法得到足够纯度的金属。 但是，98% 对付晶片制造来说依旧不足，仍须要进一步提升。 因此，将再进一步采取西门子制程（Siemens process）作纯化，如此，将得到半导系统编制程所需的高纯度多晶硅。
接着，便是拉晶的步骤。 首先，将前面所得到的高纯度多晶硅融化，形成液态的硅。 之后，以单晶的硅种（seed）和液体表面打仗，一边旋转一边缓慢的向上拉起。 至于为何必要单晶的硅种，是由于硅原子排列就和人排队一样，会须要排头让后来的人该如何精确的排列，硅种便是主要的排头，让后来的原子知道该如何排队。 末了，待离开液面的硅原子凝固后，排列整洁的单晶硅柱便完成了。
然而，8寸、12寸又代表什么东西呢？ 他指的是我们产生的晶柱，长得像铅笔笔杆的部分，表面经由处理并切成薄圆片后的直径。 至于制造大尺寸晶圆又有什么难度呢？ 如前面所说，晶柱的制作过程就像是在做棉花糖一样，一边旋转一边成型。 有制作过棉花糖的话，该当都知道要做出大而且踏实的棉花糖是相称困难的，而拉晶的过程也是一样，旋转拉起的速率以及温度的掌握都会影响到晶柱的品质。 也因此，尺寸愈大时，拉晶对速率与温度的哀求就更高，因此要做出高品质12 寸晶圆的难度就比8 寸晶圆还来得高。
只是，一整条的硅柱并无法做成晶片制造的基板，为了产生一片一片的硅晶圆，接着须要以钻石刀将硅晶柱横向切成圆片，圆片再经由抛光便可形成晶片制造所需的硅晶圆
