晶圆厂报价大年夜涨三类芯片又要涨价？MCU在个中_半导体_晶圆

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晶圆厂报价大年夜涨三类芯片又要涨价？MCU在个中_半导体_晶圆晶圆厂报价大年夜涨三类芯片又要涨价？MCU在个中_半导体_晶圆通讯

据台媒经济日报宣布，晶圆代工成熟制程产能大缺，报价涨一直，紧张利用成熟制程生产的。

IC设计业者透露，晶圆代工成熟制程指标厂联电上周法说会二度上调今年整年均匀单价（ASP）增幅预估，凸显成熟制程代工报价涨势比预期还凶猛，联电同时释出明年接单无虞的讯息，均透露当下成熟制程代工产能供不应求盛况，为因应代工厂涨价趋势，利用成熟制程生产的芯片也会跟涨，造就此波家当链报价涨一直的征象。

目前来看，包括触控IC、触控与驱动整合IC（TDDI）、微掌握器（MCU）等三类利用成熟制程生产的芯片最抢手，身价随之水涨船高。

台厂当中，义隆是少数产品线涵盖这三大类夯货的IC设计厂，沾恩最大，其目前在NB触控板模组、触控屏幕IC与指向装置模组这三大产品的环球市占率都高居第一，MCU则主攻各种电子终端产品，TDDI也将在年底前量产，并方案LTDI、折叠手机触控IC及Mini LED干系芯片，也将在今年底至明年初贡献营运，火力全开。

义隆董事长叶仪晧以行动力挺自家后市，根据公开资讯不雅观测站最新资料，截至今年6月（7月持股动态尚未公布），叶仪晧连续三个月加码买进自家股票，总金额超过1亿元。

盛群、敦泰、联咏等业者，各自挟MCU或TDDI市况大好、报价扬升等上风，也将沾恩此波市场盛况，有助其营收、毛利与获利表现。

谈到后续报价是否连续调高，IC设计业者多数表示，会视上游晶圆代工报价情形进行动态调度。
依照目前市况看来，除少数顶尖。

IC设计业者透露，今年上半年产品价格大约是一季涨一成旁边，进入下半年，各季涨幅应该也差不多。
纵然近期市场传出些许杂音，但顶多是例如客户原来要100颗，IC厂商却只能供应90颗，现在客户需求降到95至97颗，货依然不足交，只是供需缺口缩小而已，因此产品报价至少到年底前还是处于上涨局势。

同时，IC设计厂提到，现在晶圆代工厂给出的讯息，便是会一起满到年底，由于IC的新运用持续增加，且晶圆代工厂的产能也还没有明显放大，纵然有部分家当的需求下滑，其他家当的需求订单就会急速补上，这使得晶圆代工的报价有可以保持连续向上的动力。

陆行之：未来20~30年晶圆代工年年涨价

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（图片来自网络侵删）

环球科技家当需求已现杂音，但晶圆代工大厂却接单满到2023年，对此有名半导体家当剖析师陆行之表示，晶圆代工是景气反转不雅观察的末了一棒，以是讯息会有落差，但即便2022年需求发展趋缓，但未来长达20～30年的「半导体通膨」将使晶圆代工每年都涨价。

陆行之提到的三个重点还包括：2. 环球大举扩展晶圆产能，美国预估拉高市占率3个百分点，对台积电影响有限，反而是成本支出翻倍发展将使涨价趋势难免。
3. 英特尔是美国半导体政策最大沾恩者，跟台积电关系是敌是友仍难分辨。

对付台积电、联电、力积电纷纭喊话接单已到2023年，陆行之表示，晶圆代工厂是不雅观察景气反转的末了一棒，也便是末了才会知道。
最前头知道景气的是做笔电或手机的，其次做IC设计的，末了才是晶圆代工厂，以是才会说半导体到现在还说订单看到2023年，「但可以看到TV需求已经下来了，笔电的需求没有这么旺」，讯息产生一些差异性。

陆行之表示，2023年芯片仍缺货的说法「参考就好」，该当走一步看一步，每个家当有其的状况，以是会有不同声音，过去这两年确实受到疫情影响，在家六机需求（笔电、Chromebook、平板电脑、大尺寸手机、TV、游戏机）变好，在家的人大量采购笔电电脑，但这两年升级都做完了，2022年很可能需求会趋缓乃至衰退，但晶圆代工厂是看不到的，由于还在缺货，订单一起看到2023年。

但实际上，市场已经涌现疫情趋缓后的杂音，大家开始担心需求不会那么强，现在环球已有40%打过疫苗，陆行之表示相信年底，环球超过5成的人打过两剂疫苗，乃至更高，以是假设这么高的话，之前的这些需求就会逐步消逝，消逝后市场会如何？现在市场有两派，一派便是假设会下来，一派便是走一步看一步。

现在环球疯投资晶圆厂，总金额上看10兆美元，其效应将如何看待？陆行之认为，白宫近期揭橥第一份250页家当研究报告谈半导体，只是第一步，2022年2月还有第二份报告，会针对6大家当做磋商，第一项便是研究半导体家当。

他指出，美国忧虑自身在环球晶圆生产市占率滑落至12%，以是现在用褒奖办法鼓励半导体家当投资，但效果不大，SIA预估，若美国现在不做任何动作，市占率在2030年会下滑到10%，但不表示丢500亿美元抵家当就有效，由于中国大基金也是第一次丢3000亿公民币，过几年又丢3000亿公民币，假设美国也这样做，市占率可能从现在12%拉高至15%，但不可能拉到20%几。

美国晶圆代工市占率若提高3个百分点，谁会受害？陆行之表示，「每个人分一点，台积电市占率掉1个百分点，其他人加总掉2个百分点，我以为还好，由于整体市场是发展的。
」

陆行之表示，他的团队正在研究「半导体通膨」征象，由于过去20～30年半导体是跌价趋势，但为未来20几年半导体是涨价趋势，摩尔定律趋缓影响很大。
他认为，2022年因住家六机需求不这么大，可能半导体涨价不多，但后年又会规复涨价。

而环球晶圆厂投资都面临高成本支出压力，联电用新模式（邀IC设计业者出资让联电扩厂）扩厂，对此陆行之剖析，投资前辈制程折旧率是8成，投资一座12吋成熟制程，折旧用度是5~6成，若投资8吋晶圆厂，买旧设备是折旧15~20%，但若买新设备也是5成起跳。

当半导体设备越来越贵，美国调查显示，投资5纳米制程晶圆厂若5万片产能要花120亿美元，3纳米要200亿美元，支出是增加66%，预估2020～2030年之间半导体成本支出将是过去10年（2010～2020年）的3倍以上，2030年到2040年的成本支出又将是2020～2030年的4～5倍以上。

由于设备支出包袱大，设备商是有议价权的，台积电这类代工厂也能涨价，「未来20～30年晶圆代工每一年都会涨。
」他说。

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