在当今电子设备日益繁芜和紧凑的设计环境中，电源管理技能的创新成为了推动行业发展的关键。德州仪器（TI）在电源模块领域的最新打破-MagPack磁性封装技能，为工程师们供应了一种全新的办理方案，旨在办理电源管理芯片领域的关键寻衅，如功率密度、EMI、效率和尺寸优化。
TI近期发布了采取MagPack磁性封装的几款产品，个中利用超小型 6A 电源模块（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）拥有出色的功率密度，具备每平方毫米 1A 的电流输出能力，比市场同类产品的尺寸缩小 23%，比德州仪器前代产品的尺寸缩小 50% 。而且还提升了效率和热性能，特殊是 TPSM82816 与前代产品比较，效率提升多达 4%，热阻降落 17%，安全事情区温度提高 10℃。 几款产品均采取全屏蔽封装，辐射 EMI 降落高达 8dB。德州仪器升压—升降压开关稳压器产品线经理姚韵若师长西席在发布会上详细先容了该技能。
MagPack封装技能的研发长达十年
MagPack封装技能是由TI Kilby Labs经由近十年的研发和测试，以应对当代电子设备对电源办理方案日益增长的寻衅而推出的。其核心特点包括：
全屏蔽设计：MagPack封装技能采取了前辈的全屏蔽磁性封装，有效抑制了电源模块的辐射EMI水平。这对付那些对EMI敏感性哀求高的运用，如无线通信设备和医疗设备，尤为主要。
三维封装工艺：TI独占的三维封装工艺使得MagPack封装不仅在长度和宽度上优化了空间利用率，还大幅度减少了模块的高度。这种设计上风使得电源模块能够在现有的布局中实现更高的功率密度，同时减少了系统的热损耗，提高了整体的能效。
高集成度：MagPack封装技能许可TI在一个封装内集成多种被动器件，如电感和电容，以及繁芜的功率管理电路。这种高度集成的设计不仅简化了PCB布局，还降落了系统的本钱和掩护繁芜度。
姚韵若师长西席表示，研发MagPack封装技能的难点紧张局限于在进行创新技能打破时，放弃一些传统的电源模块设计思路而采取全新的材料和制造工艺。值得一提的是，这个全新的磁性封装技能是在TI内部的封装测试厂进行加工生产，可以进一步提高供应链的安全可靠性。他强调供应链的安全性、可靠性也是客户所关注的重点，并且通过这样的方法带来代价。
MagPack封装技能的运用案例
TI的MagPack封装技能已成功运用于多款新产品，个中包括超小型 6A 降压模块TPSM82886A、TPSM82886C以及TPSM82816，拥有出色的功率密度，具备每平方毫米 1A 的电流输出能力，比市场同类产品的尺寸缩小 23%，比德州仪器前代产品的尺寸缩小 50% 。
TPSM82886系列：供应了I2C接口或非I2C接口的2种规格，分别以A和C对应的料号来区分；同时产品内部供应了多达13个输出电压的选项，可以知足不同输出电压的运用处景。
TPSM82816：具备可调节的开关频率和与外部时钟旗子暗记同步的特性，优化了高效能和紧凑设计之间的平衡，适宜于嵌入式系统和通信设备。TPSM82816 与前代产品比较，效率提升多达 4%，热阻降落 17%，安全事情区温度提高 10℃。
除了以上3款6A降压电源模块，TI 还推出了其他3款采取MagPack封装技能电源模块产品。TPSM82813是一款3A降压电源模块，除了集成电感，还集成了高频电容，用于进一步降落系统噪声。TPSM82813同为一款3A的降压电源模块，它具有开拓频率与外部时钟旗子暗记同步的功能。其余一款TPSM81033是升压电源模块，最高支持5.5A的谷值电流，同时还具有输出报错和输出泄放的功能。
技能创新与未来展望
MagPack磁性封装技能不仅在产品设计上带来了显著的技能创新，也为未来电源管理芯片的发展开辟一条新路。随着各行业对更高功率密度、更低EMI和更高效率哀求的不断增加，TI将连续在MagPack封装技能的根本上推出更多创新产品，以知足环球客户在技能运用和市场竞争中的需求。
