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金鉴实验室LED灯珠热阻/结温测试评估灯珠散热能力_器件_测试

神尊大人 2025-01-14 10:38:27 0

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LED灯具作为新型节能灯具在照明过程中只是将30-40%的电能转换成光,别的的全部变成了热能,热能的存在匆匆使我们金鉴必须要关注LED封装器件的热阻。
一样平常,LED的功率越高,LED热效应越明显,因热效应而导致的问题也突显出来,例如,芯片高温的红移征象;结温过高对芯片的永久性毁坏;荧光粉层的发光效率降落及加速老化;色温漂移征象;热应力引起的机器失落效等。
这些都直接影响了LED的发光效率、波长、正向压降以及利用寿命。
LED散热已经成为灯具发展的巨大瓶颈。

为了帮助客户理解产品,战胜行业瓶颈,评估LED封装器件的散热水平,金鉴LED品质实验室专门推出“LED封装器件的热阻测试及散热能力评估”的业务。

金鉴实验室LED灯珠热阻/结温测试评估灯珠散热能力_器件_测试 通讯

做事客户:LED封装厂、LED灯具厂、LED芯片厂、器件代理商

做事内容:

1.封装器件热阻测试

2.封装器件内部“毛病”辨认

3.构造无损检测

4.老化试验表征手段

5.打仗热阻测试

6.热电参数测试

包括:(1)电压温度变革曲线;(2)光通量温度变革曲线;(3)光功率温度变革曲线;(4)色坐标温度变革曲线;(5)色温温度变革曲线;(6)效率温度变革曲线。

送样解释:样品尺寸应小于55cm,大于该尺寸的样品送测前请先联系我司业务。

金鉴实验室运用举例

1.封装器件热阻测试

(1)测试方法一:

测试热阻的过程中,封装产品一样平常的散热路径为芯片-固晶层-支架或基板-焊锡膏-赞助测试基板-导热连接材料。

侧面构造及散热路径

金鉴实验室根据测试,可以得出如下述的热阻曲线图,可读出测试产品总热阻(全体散热路径)为7.377K/W。
该方法测试出的热阻需根据测试样品的构造,剖断曲线中的热阻分层,得到封装器件的准确热阻。
该方法更适宜SMD封装器件。

热阻曲线图

(2)测试方法二:

与方法一不同,该方法需经由两次热阻测试,比拟得出的热阻,可精确到器件基板外壳,无附带测试基板数值。

两次测试的分别:第一次丈量,器件直接打仗到基板热沉上;第二次丈量,器件和基板热沉中间夹着导热双面胶。
由于两次散热路径的改变仅仅发生在器件封装壳之外,因此构造函数上两次丈量的分界处就代表了器件的壳。
如下图所示的曲线变革,可得出器件的精确热阻。
该方法适宜COB封装器件。

多次测试的热阻曲线比拟图

(3)利用构造函数识别器件的构造

常规的,芯片、支架或基板、测试赞助基板或冷板这三层的热阻和热容相对较小,而固晶层和导热连接材料的热阻和热容相对较大。

如下面构造函数显示,构造函数上越靠近 y 轴的地方代表其实际热流传导路径上靠近芯片有源区的构造,而越阔别 y 轴的地方代表着热流传导路径上离有源区较远的构造。
积分构造函数是热容—热阻函数,曲线上平坦的区域代表器件内部热阻大、热容小的构造,陡峭的区域代表器件内部热阻小、热容大的构造。
微分构造函数中,波峰与波谷的拐点便是两种构造的分界处,便于识别器件内部的各层构造。
在构造函数的末端,其值趋向于一条垂直的渐近线,此时期表热流传导到了空气层,由于空气的体积无穷大,因此热容也就无穷大。
从原点到这条渐近线之间的 x 值便是结区到空气环境的热阻,也便是稳态情形下的热阻。

热阻曲线的两种构造函数

2.封装器件内部的“毛病”

固晶层内部毛病展示

比拟上面两个器件的剖面构造,固晶层可见明显差异。
如下图,左边为正常产品,右边为固晶层有缺陷的产品。

固晶层毛病引发的热阻变大

根据上图显示,固晶层毛病会造成的热阻增大,影响散热性能,详细的影响程度与毛病的大小有关。

3.构造无损检测

同批次产品,取固晶层无缺、边缘毛病以及中间毛病的样品测试。
固晶无缺的固晶层应为矩形,而边缘和中间存在毛病,则固晶层不规则,下图两种毛病的图片。

固晶毛病示意图

测试出三条热阻曲线。
由于三次测试的芯片是一样的,因此在构造函数中表征芯片部分的曲线是完备重合在一起的。
随着固晶层损伤程度的增加,该构造层的热阻逐渐变大。
这是由于空洞壅塞了有效的散热通道造成的。

固晶毛病热阻值比拟

金鉴实验室根据测试结果,不仅可以定性地找出存在毛病的构造,而且还能定量得到毛病引起的热阻的变革量。

4.老化试验表征手段

下图为一个高温高湿老化案例中同一样品不同期间的热阻曲线。

老化后的热阻漂移征象

老化前后,从芯片后波峰的移动可以清晰地看出由于老化造成的分层,导致了芯片粘结层的热阻增大。
对样品不同阶段的热阻测试,可得到每层构造的热阻变革,根据变革剖析老化机理,从而改进产品散热性能。

5.打仗热阻的丈量

随着半导系统编制造技能的不断成熟,热界面材料的热性能已经成为制约高性能封装产品的瓶颈。
打仗热阻的大小与材料、打仗质量是息息相关的。
常规的打仗材料或办法有:(1)导热胶;(2)导热垫片;(3)螺钉连接;(4)干打仗。
下图为对付打仗热阻的一次专门测试。

不同打仗办法的热阻

由上图金鉴创造,打仗热阻的大小不仅与打仗材料有关,还与打仗的质量有关。
打仗材料的导热系数越大,打仗热阻越小。
打仗质量越好,打仗热阻越小。

6.热电参数特性举例

电压温度曲线

由上图可见,随着温度的上升,该样品LED的电压呈线性递减。

光通量温度曲线

由上图可见,随着温度的上升,该样品LED的光通量呈线性递减。

色坐标漂移曲线

由上图可知,随着温度的上升,该样品LED的色坐标会往高色温方向漂移。

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