01 波峰焊组成功能流程
波峰焊是电子产品组装过程中主要的一环，它涉及将电子元件通过焊接技能连接到电路板上。以下是波峰焊的组成、功能流程：
1、裝板：将印刷电路板（PCB）装入波峰焊机的载具中，确保PCB固定稳定，方便后续操作。
2、涂布焊剂：在焊接之前，须要在PCB上涂布一层焊剂（松喷鼻香或其他助焊剂），以防止焊接过程中涌现桥接或虚焊征象。
3、预热：将PCB加热到一定的温度，使焊剂和元件引脚上的水分蒸发，同时也能减少PCB和元件之间的温差，防止应力损伤。
4、焊接：将PCB送入波峰焊机的焊接区域，在这里，焊锡槽中的熔融焊锡会被泵送到PCB上，添补元件引脚和电路板上的焊盘之间的间隙，使元件与电路板连接起来。
5、热风刀：在焊接之后，用热风刀将多余的焊锡吹走，使焊接点更加光滑、均匀。
6、冷却：将焊接后的PCB冷却到室温，以固化焊接点，确保其强度和稳定性。
7、卸板：将焊接好的PCB从波峰焊机的载具中取出，进行后续的考验和测试。
02 波峰面焊接描述
在波峰焊接过程中，当PCB板打仗到焊料波峰表面时，氧化皮会分裂并被焊料波推开，PCB板前面的焊料波能够平滑地向前推进，这表明全体氧化皮与PCB板以相同的速率移动。这是由于焊料波的推进速率与氧化皮的移动速率相同，因此焊料波能够推开氧化皮而不造成堆积或起皱。
全体氧化皮在沿焊料波的全体长度方向上险些都保持静态，这是由于氧化皮的分子与焊料波的分子之间存在相互浸染力，使氧化皮在焊料波推进时保持稳定。
03 波峰焊点成型
波峰焊点成型是指当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，全体PCB浸在焊估中，即被焊料所桥联。但在离开波峰尾真个瞬间，少量的焊料会由于润湿力的浸染，粘附在焊盘上，并且由于表面张力的缘故原由，会涌现以引线为中央紧缩至最小状态。
此时，焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此，会形成饱满、圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的缘故原由，会回落到锡锅中。这个过程便是波峰焊点成型。
04 预防波峰焊桥联
以下是针对预防波峰焊桥联的5个建议的详细阐明：
1、利用可焊性好的元器件/PCB：
选择可焊性好的元器件和PCB，可以减少波峰焊时涌现桥联的情形。可焊性好的元器件和PCB的表面涂层材料易于焊接，而且焊盘的大小和位置也比较准确，这些成分都可以减少桥联的可能性。
2、提高助焊剂的活性：
助焊剂可以帮助去除氧化物，增强焊料的湿润性能，从而提高焊接质量。提高助焊剂的活性可以减少桥联的可能性，由于助焊剂可以更好地润湿焊盘，使焊接更加均匀。
3、提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能：
预热PCB可以帮助焊料在焊接时更好地流动，增加焊盘的湿润性能，从而提高焊接质量。预热温度可以根据详细的PCB和元器件来确定，一样平常可以提高到适当的温度，如80℃旁边。
4、提高焊料的温度：
提高焊料的温度可以帮助焊接时焊料更好地流动，使焊接更加均匀。但是须要把稳的是，提高焊料的温度可能会对元器件和PCB造成损伤，因此须要根据详细的元器件和PCB来确定适当的焊接温度。
5、去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开：
有害杂质可能会影响焊料的湿润性能，使焊接质量低落。因此，在焊接前须要去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开。可以利用一些清洁方法，如清洁剂、酒精、压缩空气等来去除有害杂质。
波峰焊作为电子组装行业中的关键工艺，对付提高生产效率和焊接质量具有主要意义。通过理解波峰焊的组成、功能流程以及焊点成型的过程，我们可以更好地理解这一技能的事情事理。同时，预防波峰焊桥联的方法也是确保焊接质量的关键。选择可焊性好的元器件和PCB，提高助焊剂的活性，预热PCB，提高焊料的温度以及去除有害杂质，都是减少桥联、提高焊接质量的有效方法。
