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专利择要显示，本发明公开了一种 TO 封装的多通道 TOSA 器件及其封装方法，该多通道 TOSA 器件包括 TO 底座和管帽，TO 底座包括底板以及直立在底板上的竖板，管帽与 TO 底座的底板固定连接，竖板位于管帽的腔体内，竖板的侧面固定有至少一个第一合波器件以及多个用于发光的 COC 组件，第一合波器件用于将多个 COC 组件发射的多通道光合成一起。竖板的侧面固定有多个第一合波器件，每个第一合波器件对应多个 COC 组件，竖板上还固定有第二合波器件，第二合波器件用于将多个第一合波器件合波的多个多色光再次合波。本发明创新性提出了采取 TO 封装的、激光器芯片“背靠背”排布的方案，战胜了传统多路器件将“激光器芯片并行排列，既占用横向空间，同时导致纵向空间摧残浪费蹂躏严重”的问题。
本文源自金融界
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