开关电源之热设计_是指_芯片

但是热设计也是十分困难的事情，涉及到的成分太多，比如电路板的尺寸和是否 有空气流动。

我们在查看 IC 产品规格书时，常常会看到 RJA、TJ、TSTG、TLEAD等名词；首先 RJA是指芯片热阻，即每损耗 1W 时对 应的芯片结点温升，TJ是指芯片的结温，TSTG是指芯片的存储温度范围，TLEAD是指芯片的加工温度。

首先理解一下与温度有关的术语：TJ、TA、TC、TT。
由“图 1”可以看出，TJ是指芯片内部的结点温度，TA是指芯片所 处的环境温度，TC是指芯片背部焊盘或者是底部外壳温度，TT是指芯片的表面温度。
数据表中常见的表征热性能的参数是 热阻 RJA，RJA定义为芯片的结点到周围环境的热阻。
个中 TJ = TA +（RJA PD）

范例热阻值

设计实例：

某直流降压方案，输出 5V，电流 1A，转换效率η为 90%，环境温度 TA为 50℃。
利用的电容额定温度 100℃，且跟芯 片靠的很近，哀求芯片 TJ 温度掌握在 90℃。
首先系统的损耗 PD=VOUTIOUT(1/η-1)=51（1/0.9-1）=0.56W 假定所有损耗都算在芯片上，可以打算出热阻 RJA≤(90℃-50℃)/0.56≤71.4℃/W