须要解释一下的是，中国半导体的这种明确的方向以前就有了，只不过这在2019年尤其显著，随着2020年的到来，其半导体的发展速率该当会越来越快。
从一个高等无人机看到的
图1是中国的DJI（大疆创新）发卖的新型无人机――“Mavic Mini”。这款无人机虽然轻巧、小型，却拥有较高的性能，并一度引起人们的关注。内含1个Flight Body（翱翔体，机体）、2个Wireless Controller（无线掌握器）。机身一侧有驱动电机、用于掌握的掌握器芯片（Controller Chip）、用于驱动电机的功率（Power）半导体、摄像头一侧有处理器（Processor）和掌握3轴平衡环(Gimbal)的电机掌握器（Motor Controller）。另有4个用于驱动的电机、3个用于摄像头的电机，合计7个。
此外，Wi-Fi 芯片卖力跟无线掌握器进行通信。卖力机身功能的半导体芯片合计33个（包括功率半导体）。
图1：中国的DJI（大疆创新）的“Mavic Mini”的外不雅观和基板。（图片出自：eetimes.jp）
可以说这个高等无人机便是芯片的“聚拢体”。这里的“33个芯片”是不少的数量！
同样我们来数一下其他产品，Apple的“iPhone11”为31个，Google的“Pixel 4”为35个，因此可以说无人机也是大量利用半导体的领域。
智好手机和无人机都有摄像头处理器（Camera Processor）、掌握器，但是它们的功能却迥异。虽然搜集了不少传感器，智好手机和传感器的差异在于：智好手机大量搭载了用于通信、音频的功率半导体；而无人机却搭载了大量的驱动电机的功率半导体，它们的差异就在这里。如果画一幅系统图的话，它们险些是一样的。只是功率半导体方面的不同。
图1右侧的掌握器上配备有微掌握器（Micro Controller）和用于通信的芯片，此处的微掌握器将按钮（Button）、操纵杆（Stick）的动作转换为数字模式。下面我们专注看看掌握器一侧的微掌握器。
和STM32系列兼容的微掌握器
图2是掌握器一侧的微掌握器的封装（Package）特写图（Close-up）、芯片被开封后的照片。其产品名字被隐蔽起来了，即搭载了“中国XX公司”的“XX32F030”这一微掌握器。
这款微掌握器芯片不仅可以运用于无人机，听说在其他领域也在推进其运用。提及DJI，可以说是中国的具有代表性的厂家。据在半导体行业里拥有丰富的技能职员判断：“XX32F030”被DJI的产品采取，因此可以断言这款微掌握器完备符合业界标准。这款微掌握器的数据单（Data Sheet）、规格书都十分明确，它的功能如图2右上角写的一样。
图2：Mavic Mini的用于掌握器的微掌握器。（图片出自：eetimes.jp）
一针见血地说，“XX32F030”是STMicroelectronics的“STM32F030”代替产品！
这个产品与STM的同类产品比较又如何呢？
图3是对开封后的STM32F030与XX32F030做的比较，下图明确地写着“兼容产品STM32F030”。
图3：Mavic Mini的用于掌握器的微掌握器是STMicroelectronics“STM32系列”的兼容微掌握器。（图片出自：eetimes.jp）
STM32F030是一款运用事例极其广泛的产品。可以用于很多领域，可以说是一款通用型微掌握器。搭载了Arm Cortex-M0 Core的、紧凑型（Compact）的微掌握器，刮去上面的硅，并用显微镜来不雅观察的话，清晰地刻着其年份――“2011”，也便是说，这是一款在9年之前就已经“登场”的芯片。
这是STMicroelectronics(意法半导体)利用其180nm工艺技能生产的低本钱（Low Cost）产品，硅的面积约为7mm2。
但正如图3中硅的照片，为了看清内部的线路，因此去掉了所有的线路层。芯片的左侧由存储（Memory）、仿照（Analog）线路构成。与STM32F030比较，兼容芯片“XX32F030”是利用130nm工艺生产的，面积约为3mm2。
如果产品的面积较小，就会有如下上风。同样尺寸的晶圆，芯片面积小的话，取数更多（虽然130nm的生产本钱比180nm要稍高），因此生产本钱更低。此外，芯片尺寸较小的话，其内部的旗子暗记间隔变短，具有减少电力、提高周波数、降落电压的效果。实际上，与STM32F030的规格比较，“XX32F030”略胜一筹。
也便是说，DJI的掌握器上搭载了我们上文中提到的兼容微掌握器。这样的兼容微掌握器正在逐步推广利用――这便是我们在文章开头中提到的“新的方向”。
笔者并不是为了否定兼容芯片而写了本篇文章。笔者只是想让大家知道“的确存在这样的事例和事实”，因此执笔写了此文。
实际上，电子行业的技能实在很少存在所谓的“同族（Original）”，到处都是兼容、复制、类似品。虽然很随意马虎谢绝、否定以上这些，但是兼容和类似品是改进、改良的捷径之一，我们无法否定的是“它们具有明确的发展方向”。要生产像微掌握器这样的系统芯片（System Chip），须要很好地理解、开拓微掌握器，然后才可以量产，如果没有较高的能力，是无法完成的！
XX32F030是通过完备不同的工艺得以设计的，其时序（Timing）和功能都是通过独特的配置设计的，可以说险些是从零开始设计并生产的。
此外，Mavic Mini的用于电机的微掌握器不是Arm的Core，而是采取了中国的C-SKY的Core。Mavic Mini搭载了中国独自研发的CPU，这也不可忽略。
兼容芯片是“成功的证明”
图4不是上述的“中国XX公司”，而是中国GigaDevice（兆易创新）的事例。GigaDevice的产品被用于串列式快闪影象体（Serial Flash Memory）的事例较多，是中国运用事例最广的半导体厂商之一。举一个兆易创新的身边的例子，带有噪声肃清器（Noise Canceller）的无线耳机于2019年发售，如今仍在火爆发卖中。
图4：GigaDevice（兆易创新）的兼容微掌握器的推广。（图片出自：eetimes.jp）
GigaDevice（兆易创新）在其存储技能方附加了Arm 的Core和仿照的电路，这和STMicroelectronics在数年前发布的的“STM32F1系列”和“STM32F4系列”的兼容，现在也已经被很多产品搭载。
在笔者看来，兼容芯片的涌现，正是通用产品得以实证的证据！
实际上，STMicroelectronics的STM32系列正式是由于把Arm微掌握器当作标准并灵巧运用，才出身了兼容芯片。
笔者认为：“只有出身兼容芯片，才能证明原始芯片的成功”！
x86、存储半导体都是在出身了多个兼容芯片的情形下，得到成功的。此外，利用兼容芯片可以开拓新的市场，扩大目标市场、运用市场。
如果要说“STM32系列”，笔者在此想说：“多亏了STMicroelectronics的辛劳的努力、Arm生产的微掌握器促进了兼容芯片的出身”。
除了瑞萨电子、Microchip Technology（美国微芯科技）等“微掌握器的霸主”之外，其他还有很多。但是，2020年该当不会出身可以取代瑞萨这些公司产品的兼容芯片。所谓的不会出身，指的是其他公司短期内无法扩大其产品的构架。
采取RISC-V ，进一步扩大市场
图4右侧是GigaDevice（兆易创新）如今在售的微掌握器――“GD32VF103”。与STMicroelectronics的“STM32F103”比较，追加了一个字母“V”，这是由于内部的CPU从Arm的Core改为了RISC-V Core！
关于RISC-V，此处由于文章字数缘故，不做详细阐述，作为开放的CPU，而被很多公司采取。笔者所在的公司（TechanaLye）也是RISC-V的“白银资助单位（Silver Sponsor）”，虽然微不足道，但也在为RISC-V的开拓贡献微薄力量。
GigaDevice（兆易创新）开拓了采取了RISC-V Core的CPU，进一步扩展了兼容芯片的天下。未来这样的产品还会在环球范围内增加。
图5是分解了在“悬浮在空中的地球仪”系列中有名的悬浮产品的照片，其内部只由通用半导体、功率半导体构成。乍一看，搭载了美国Texas Instruments（TI，德州仪器）的通用运算放大器（OP-amp）――“LM324”，因此就判断是TI的产品吗？此外，我们肉眼也可以看到TI的公司标志！
图5：分解了“悬浮在空中的物体”的照片。（图片出自：eetimes.jp）
图6是放大了的封装、公司标志的图片，虽然用肉眼看不太清，但是放大后就一览无余。作为兼容芯片，其功能也不言而喻。
图6：放大了的芯片公司标志（Logo）、封装图片。虽然肉眼看起来彷佛是TI的产品，但是，放大后，完备不是TI产品。（图片出自：eetimes.jp）
2020年已经由去一个月，在2020年里，笔者将会连续入手一些人气产品，并进行分解，为把“Black Box”变为“White Box”而努力！
来源：半导体行业不雅观察编译自「eetimes.jp」
战“疫”期间，这个“快递小哥”来了，绝对安全！
华为起诉美运营商专利侵权，索赔超10亿美元
程序员硬核劝告：现在还不是出门的时候
