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EDA软件和光刻机，是美国遏制打压中国芯片家当发展的主要武器。光刻机被荷兰阿斯麦垄断，EDA同样被美国垄断，一旦美国全面限定中国利用EDA软件，中国的芯片家当将遭受巨大丢失,海内的芯片设计厂商都得停摆。EDA更是IT家当链的地基，没有它，全体IT金字塔将会全面崩塌。以是鉴于它的主要性，我会分四期来给大家做深入解读。今天主假如让大家深刻理解，EDA到底是什么东西？EDA和CAD都能做设计，它俩到底有什么不一样？
首先给大家说一下EDA到底是什么东西，大略的说，它便是用来设计芯片的软件。而芯片的生产流程，又分为设计、制造、封装三个阶段，我们在造芯片的过程中，首先须要通过EDA这个软件，让芯片设计厂商做完芯片的设计，然后再让芯片制造和封测厂商，用它来完成仿真和测试之后，才能进行试生产和量产。再说得直不雅观一点，用这个软件能够高效设计、掌握和管理上百亿颗晶体管，在一颗芯片里面协同事情。这东西就像是设计工程师交给芯片制造厂的“图纸”，我这么一说，相信大家对它就有了更深入的理解了。
但有些朋友这时候可能会问：CAD不是也能设计吗？为什么不直接用CAD软件设计芯片呢？实在EDA便是广义CAD的一种，只不过它比CAD设计的更风雅一点，你可以把它理解成是：集成电路领域的强化版CAD，这么一说大家该当都懂了吧。实在最开始的芯片设计，都是通过手工的办法完成的，之后又到了传统的 CAD+CAE阶段，那有些朋友又要问了，这里为什么要用到CAE呢？
你想啊，制造芯片的设备、生产线、原材料动辄就要数亿美元，如果纯挚地对芯片进行实验摸索，肯定会造成人力、物力、财力的巨大摧残浪费蹂躏，哪个公司能承受得起这么大的设计本钱？以是说这时候就须要CAE这个软件，来对设计上存在的缺点做一个提前的预判，说白了，它便是赞助我们的CAD，来缩短芯片的研发周期，降落芯片的研发本钱。科技发展到本日，全是纳米量级的设计和制造，光一颗芯片就有上百亿的晶体管，以是说像这种传统的CAD+CAE软件组合，就很难知足中大型集成电路设计中，繁芜而专业性的新需求，这时候就须要EDA这种专门针对集成电路的设计软件。如果你接着利用CAD+CAE的组合，那肯定是非常随意马虎出错的，你轻微想想就知道，一端是晶体管尺寸，趋向纳米级的眇小境界，另一端则是芯片内含晶体管数量，高达数十亿个的超大规模，就好比原来更小的杯子让你装进去更多的水，这本身便是一个繁芜的抵牾体，以是这个难度可想而知，CAD+CAE根本就hold不住这种难度。
但是难度越来越高，实在对我们是有利的。一方面减缓了国外企业提高的步伐，同时也给了国产厂商更多的赶超机会。你想想2001年的时候，芯片制程工艺是什么水平？才130纳米！
但是芯片工艺发展到本日，已经到了5纳米。台积电还说他们已经打破了1纳米，而1纳米可能已经到了摩尔定律的终点了。以是这时候EDA工具的主要性，就会进一步凸显出来。
现在3nm芯片能容纳近160 亿个晶体管，如果没有一套高度自动化的设计工具与设计流程，这100 多亿个晶体管的芯片设计图纸，那肯定是搞不定的。再者大家也都知道，碳纳米管能够替代当前的硅芯片材料，而这方面的技能，中国是走在世界前列的，以是这就为中国芯片家当的赶超，供应了更大的可能性。后面三期接着给大家讲一下，国外与国产厂商的详细发展现状，我们下期不见不散。
