（来源：台积电）
近年来人工智能（AI）成为环球新显学，喧哗的商机让所有新创业者陷入“AI 狂热”，然热潮退后，检视成绩单的韶光来了，一缸子的 AI 芯片面临商用落地的严厉寻衅，台积电中国业务发展副总经理陈平对 DT 君表示，AI 家当正在经历泡沫期，大家热络在谈“AI”时，常常把“技能”和“产品”混为一谈，未来“AI 天下”的终极王者，绝对是节制在有数据（Data）的人手上。
陈平分析，当家当在技能还没有很成熟时，大家都以为自己有机会，加上现在 AI 是最随意马虎融资的项目，去融资时，如果你没有亮出 AI 项目，还会被投资人质疑，新产品初期总是会遮蓋很多泡沫化的現況，须要韶光让统统“底细毕露”，AI 现在处于泡沫分裂期，技能、运用处景都还没很清楚，但这块市场究竟会找到对的运用起飞。
这和日前 Google 台湾董事总经理简立峰表示，AI 第一波芯片大战已经结束，但却找不到用户和利用者的说法是不谋而合。
陈平进一步剖析，AI 的天下不是半导体公司主导，这是系统真个技能，必须生态系统发展到一定程度后，AI 技能才有发挥的空间。
举个例子，现在谈论很热络的 Edge AI，但并没看到太多的产品涌现，由于关键在 Cloud 和 Edge 如何切割？哪些资讯是须要传到 Cloud 端处理？哪些又是可以 Edge 端直接处理？这些不是做芯片的人决定，是做系统的人要去界定。
AI 发展的根本是基于大数据之上，因此，AI 技能是节制在“数据主导者”身上，例如腾讯、阿里巴巴、百度等，现在很多谈论 AI 技能的人还勾留在传统硬体思维，AI 技能的发展不单是纯硬体，还包括系统运用、打算能力、软体平分歧层面。
（来源：麻省理工科技评论）
陈平不雅观察，现在有两类的企业对付 AI 的需求具有立即性，一类是来自于系统公司，像是阿里巴巴、 Amazon 、 Google 等，他们自己有互联网生态、有电商模式，须要各种 AI 技能来强化现有的买卖模式，可以立即得利于 AI 技能。
第二类运用是做事商，利用 AI 技能成为 AI Service Provider，是 B2B 办理方案的供应者。例如以 AI 技能打造一个聪慧机场，须要凑集各种的乘客数据、航班数据、运行管理数据等，基于大数据的根本上，再见告芯片打造者是须要什么样功能的芯片？多少算力？芯片厂商再设法供应整体办理方案。
海量数据、算法、技能工艺，打造 AI 芯片的三大关键台积电是这一波百花齐放 AI 芯片的“幕后操刀者”，更可以说是唯一的技能供应者，陈平不雅观察这一波 AI 热潮须要具备三个关键：海量数据、算法、技能工艺。
AI 最先的要素是有“海量数据”才能成立，所有的场景推演和演习都要有数据在背后做依据，如果想要做一个 AI 产品，但没有数据库做根本，那评估的时候就要打个问号！
再来是算法和工艺，而半导体工艺技能这块，便是台积电的强项，IC 设计客户要追求极致，有好的算法不足，算力也很主要，用 7 纳米便是比 28 纳米的算力强，目前台积电是唯一 7 纳米工艺技能的供应者。
他认为，在 AI 领域上，节制海量数据的网路公司、做事终端公司等会是最大赢家，云真个 AI 会变成做事，Edge AI 会结合到硬体，未来另一个嫡之星 5G 在根本设备、手机上都会逐步放量，之后还有车联网、自驾车等商机连续绽放。
FD-SOI 阵营锁定物联网运用猛攻，台积电老神在在
近几年中国晶圆代工市场兴起一股 FD-SOI 热潮，有别于台积电、英特尔（Intel）主导的主流 FinFET 技能路线。FinFET 技能的推戴者包括 GlobalFoundries 、三星，GlobalFoundries 主打 22 nm FD-SOI 技能，三星也提出 28 nm FD-SOI，以及下一代的 18nm FD-SOI 技能。
业内人士透露，台积电的 28 nm 问世将近十年之久，近年来特殊分割出一支微缩版本的 22 nm 技能，便是冲着 GlobalFoundries 的提出的 22 nm FD-SOI 技能来锁定“封杀”。
FD-SOI 技能的问世，是锁定在特殊须要低功耗的运用，主打物联网、车联网，究竟 FD-SOI 能否在中国的晶圆代工市场上杀出另一条血路？陈平认为有他的意见。
他剖析，FD-SOI 在低功耗运用上确实有一些技能好处、 RF 也一样，大家都在评论辩论物联网市场，但物联网领域结合了非常多的元素，RF 、 MCU 都属于物联网范畴，蓝牙耳机、手机、传感器、居家电灯的开关掌握也和物联网脱不了关系，这时就落入一个和 AI 一样的陷阱，便是又把“技能”和“产品”混为一谈。
（来源：麻省理工科技评论）
物联网特色是万物互连，但运用极为分散，不像手机可以算得出来一年 15 亿支，要怎么界定物联网芯片一年的数量？因此，台积电在物联网领域不是不看，而是目前为止，该市场没有展现非常强大竞争的声音。
他进一步强调，物联网也是台积电未来发展的四大平台之一，只要该市场需求凝聚起来，以台积电完全的技能平台覆盖和生态系统，会很快在该市场攻池掠地。
中国 IC 设计前景佳，市场在面前，谁抓到对的产品便是赢家！对付这一波海内半导体狂热，陈平认为，IC 设计前景无限，IC 设计公司的特性是反应快、具创意，自从有台积电的专业代工模式后，即是是供应一个公共平台，不论是大、小公司都是采取同一个平台，加上现在 EDA 供应十分标准化流程，全体根本架构是十分完全成熟，而决胜的关键，便是谁能找到对的产品和市场，而中国的上风，便是弘大的消费市场！
陈平进一步剖析，中国的 IC 设计家当是在 2000 年旁边开始成型，人才干部逐渐培养起来，现在海内有海思的麒麟 980 芯片，也有华为的手机，中国的 IC 设计上风已经很明显。
南京 12 寸厂 2018 年扩至 2 万片，正在建立完全客户群陈平指出，2018 年台积电的南京 12 寸厂是提前一个季度在第二季进入量产，刚好可以办理 14 厂的 16 纳米工艺产能很满的问题。
台积电过去几年在 28 nm 工艺上频年长红，累积不少虔诚客户，然 16 nm 工艺量产后，许多客户逐渐从 28 nm 转到 16 nm 投片，导致 28 nm 工艺面临量产将近十年以来，第一次涌现产能松动到征象，但 16 nm 在这一波家当淡季下，订单仍是十分热络。
（来源：台积电）
南京 12 寸厂目前单月产能 1 万片，有多项产品正在认证和导入生产中，南京厂 2019 年有扩产到 2 万片的操持。
陈平分析，外界对付南京厂的客户都只有勾留在虚拟货币单一产品上，那是由于挖矿芯片不须要太多的认证程序，可以最快进入量产，相较之下，通讯、手机等芯片的验证期相对很长，然而一座全新的 12 寸厂要建立完全的客户群并非一朝一夕，南京厂量产至今也不过半年旁边，须要韶光让客户群完全化，这是急不得的！
