我们的倒装COB免驱线性光源 220V
倒装是取代大势，但是否完备取代呢？德豪润达芯片奇迹部副总裁莫庆伟认为虽然未来1-2年内，倒装COB会从高功率的户外和工业用COB开始，中高功率的商业照明也已经展开，很多商业照明已经基本全面都采取德豪润达的倒装COB，小功率的球泡灯该当寻衅性大一些，不过很多团队在朝这么方向努力。但是倒装cob会是主流技能，但是与正装cob的关系肯定不是0和1的关系。
德豪润达互助伙伴
随着正装LED产品的成熟度越来越高，技能提升难度越来越大，倒装LED技能最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好，但本钱高，COB成为当初倒装走向市场最好的拍门砖。
一、底部蓝宝石衬底，将其朝上，光子由高透光的蓝宝石基板导出，相对应得的正装芯片光子须要经由ITO导电层。
二、由于电极面朝下，发光发热的量子阱也不才面，这样使热量传导的路程最短，散热效果更佳。
三、芯片焊盘与基板的连接是直接采取金属焊接而成，既固定了芯片，又加强了导热（纯金属的导热系数比非金属高）
四、LED封装中焊线是最随意马虎涌现问题的工序，90%以上的LED去世灯与焊线有关，利用倒装技能无金线封装的LED光源完备可以解决死灯的问题，这点在COB及集成光源方面显得更为主要。
五、整灯测试温度更低，光衰更小。
如今倒装COB已经逐渐走入各大封装企业的产线，行业里频频唱出倒装取代正装将是一定趋势，但为何目前仍旧还是正装为主导呢？倒装真的能否取而代之，看看制造者们怎么说？
倒装COB取代正装是大势暂时为狭义市场但是倒装是趋势，终极肯定会代替正装，而且一定会比正装要亮，由于不论是工艺制成还是构造上都是简化的。
正装COB部分产品相对成熟而且本钱已经相对较低，倒装COB充分发挥芯片耐更高电流和无金线生产为物料本钱优化，生产管理本钱降落供应了条件，倒装COB只是市场验证的韶光问题。
目前倒装COB芯片紧张市场还是盯两头，一头是价格低廉，对光效哀求不高的产品。另一头是专用领域的高端产品，比如因灯具设计空间有限但却须要高功率高光通量输出、相信性分外哀求以及小发光面高功率输出等等，它有自己的独用领域。
对此，从中长期看，倒装霸占绝对大比例的份额的市场，是一定趋势。关于这一点，，随着倒装芯片的光效，价格不断优化提升，未来的市场空间巨大
