华为公司申请芯片封装结构和电子设备专利涂层可以防止芯片封装结构被引燃_芯片_涂层

专利择要显示，本申请履行例供应了芯片封装构造和电子设备，涉及电子封装技能领域，该芯片封装构造可以是基于TO封装、QFN封装、LGA封装、BGA封装等封装工艺制得的芯片封装构造。
该芯片封装构造可以包括，基板、芯片和涂层；个中，芯片设置于基板上；涂层，形成于基板上，且包裹芯片。
涂层包括复合空心体，复合空心体包括具有空腔的壳体和有机聚合物构成的柔性材料层，该柔性材料层包覆该壳体。
由于涂层中大量复合空心体的空腔的存在，意味着涂层具有较小的相对介电常数和阻燃浸染，因此险些不会影响芯片的射频性能，纵然芯片过热或者烧毁时，涂层可以防止芯片封装构造被引燃，进而防止芯片封装构造所在的PCB板被引燃。

本文源自金融界