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UPV 的研究职员长期致力于研发光芯片，这是一种与 CPU 的功能类似，能以单一架构实现多种功能的芯片。通信和多媒体运用研究所下属的光子研究实验室研究职员 José Campany 表示，该组织的一系列研究成果有助于简化光芯片制造过程，并优化性能。
图|José Campany 和Daniel Pérez（图片来源：RUVID 协会）
Campany 教授表示：“光纤片旗子暗记通路中常常会涌现瑕疵，这些瑕疵会影响芯片性能。而新推出的剖析方法能预测芯片存在潜在问题的地方并配置其他组件来填补这些毛病，以确保芯片达到设计性能。\"大众，并且全体过程无需用户干预。
（图片来自网络侵删）
光子研究实验室研究职员 Daniel Pérez 则表示，该方法的基本事理并不繁芜：“首先对芯片的每个单元构建抽象数学模型，然后用数学归纳法对每个部分的性能做出诊断。基于这些诊断，就可以对芯片的瑕疵部分进行修补。\"大众
Campany 教授补充道：“此外，该方法还可以预测目前制造工艺下成品芯片的性能，通过对电路设计的优化，降落后期的测试和修正本钱，提高生产效率，从而降落芯片的生产本钱。\"大众
通信和多媒体运用研究所的研究职员还在考试测验利用人工智能技能提高光芯片的设计和制造效能。Pérez 表示，前文提到的方法可以和机器学习算法联合完成芯片设计，目前的成果只不过是未来自动化芯片设计流程的种子。
UPV iTEAM研究团队面临的下一个寻衅是，将他们最近在电路硬件设计方面的事情与前辈算法结合起来, 进一步提高芯片设打算法的效能，以最大限度地确保光集成电路芯片的实际效能符合设计预期。
