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PADS高版本中绘制的铜皮分为“覆铜平面”和“布铜区”，这两者的差异是什么呢？“覆铜平面”是属于动态铜皮会自动避让的，而“布铜区”是静态铜皮是不会自动避让的，一样平常我们绘制铜皮时都采取覆铜平面来进行绘制。在整板绘制完成后，一样平常都会整板铺地铜进行处理，但是在实行灌铜命令之后会创造板中有些小铜皮灌铜失落败，如下图1-1所示。
图1-1 铜皮无法灌铜示意图
涌现这种情形是由于铜皮优先级的问题，那么碰着这种问题，我们该当怎么办理呢？
1、我们须要降落表面的地铜皮的优先级，首先按快捷键PO,然后右键选择“选择形状”命令，然后选择铜皮，选择铜皮后单击鼠标右键点击特性，进入绘图特性界面，在绘图界面点击贯注与添补选项，如图1-2所示。
图1-2 绘制特性的设置 图1-3 贯注添补选项设置
2、点击贯注与添补后，勾选过孔全覆盖，将铜皮优先级变动，如图1-3所示把稳这是数字越大优先级越低，变动完之后铜皮就成功灌铜成功，如图1-4所示。
图1-4铜皮贯注成功
来源：凡亿电路， PCB设计|PCB制板|SMT加工|物料代购一站式做事供应商（www.fany-eda.com）
