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强度增加拆解变难 三星GALAXY S6拆机_主板_排线

雨夜梧桐 2024-10-26 17:42:23 0

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首先将SIM卡槽取出

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这次三星GALAXY S6采取了玻璃后壳以及一体机身的设计,因此想要拆解首先要加热粘附于中框上的后壳,然后采取撬棒等工具将其取下

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(图片来自网络侵删)

取下玻璃后壳之后,须要拧下固定中框的13颗螺丝

接着采取翘片将中框与前屏幕面板分离

接着用镊子取下电源键及排线

以及音量调节键及排线

接着拆除机身背部的最明显的无线充电芯片,它所连接的排线十分娇嫩须要把稳不要弄断

拿掉中框就能看到主板以及电池,接着取下屏幕、前置摄像头、电池、耳机及麦克风接口、HOME键等的排线

然后拆除黏在机身上的电池

接下来便是拆除一些小组件了,比如前置摄像头、麦克风以及震撼马达

拆除主板上的后置摄像头连续拆除主板上的后置摄像头,以及WiFi和蓝牙旗子暗记线以及WiFi和蓝牙旗子暗记线。
除了主板之外,还须要拆除底部的小主板除了主板之外,还须要拆除底部的小主板,上脸庞纳了麦克风、microUSB接口等部分上脸庞纳了麦克风、microUSB接口等部分,拆除HOME键及排线拆除HOME键及排线。

至此三星GALAXY S6的拆解就结束了,与之前的三星手机不同,S6所增加的玻璃后壳显然提高了拆解难度,而做工方面金属中框的加入也为全体机身的坚固性供应了良好支持至此三星GALAXY S6的拆解就结束了,与之前的三星手机不同,S6所增加的玻璃后壳显然提高了拆解难度,而做工方面金属中框的加入也为全体机身的坚固性供应了良好支持。

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