芯片效果图
首先，什么是芯片？英文简称IC,全称Integrated Circuit，是指载有集成电路的半导体元件。
少说废话，进入正题，芯片奥妙之旅开始。
芯片设计一共分为3步：第一步，设计；第二步，生产；第三步：封装；
芯片出身第一步：设计包括数字电路设计和仿照电路设计；
数字电路设计：紧张包括3个阶段。
Verilog硬件描述措辞
第一阶段数字电路设计阶端。紧张是根据芯片功能涉及的协议，数字设计职员用VHDL措辞或者是verilog措辞来完成逻辑功能，常用的措辞输入工具包括SUMMIT VISUALHDL和MENTOR RENIOR，数字逻辑设计完成，第二阶段数字仿真，常见数字仿真软件包括，Verilog：CADENCE Verolig-XL；
FPGA平台
第三阶段FPGA验证阶段，搭建FPGA平台（常见FPGA开拓平台被Altera Quartus II和Xilinx ISE两家垄断，还包括EDA协同软件Quartus II+ModelSim+FPGA Compiler II等），然后验证数字逻辑功能能否实现，如果没问题，致辞芯片的数字电路部分设计完成。
仿照电路设计：紧张包括CDR，锁相环，EQ均衡设计，PLL设计，Phy设计，驱动电路设计，外围电路设计，防ESD设计等，芯片封装设计，芯片管脚封装，仿照仿真等，常用软件包括Cadence等；
cadence仿照电路设计（示例）
芯片版图Layout阶段：常用电路及版图设计工具软件包括Virtuoso (Cadence)， 版图物理验证工具：Calibre(Mentor)，版图参数提取工具：Star-RC(synopsys)，电路仿真工具：Hspice(Synopsys) ， ALPS(华大九天，海内）等，芯片的版图和PCB layout远不一样，难度大几十倍，至此设计阶段完成。
芯片版图
芯片出身第二步：生产制造紧张流程包括：
1、沙子提纯，高温拉出硅晶柱，形成硅锭子，见下图：
单晶硅
2、切割形成等厚的硅片，叫晶圆，业界俗称Wafer,见下图：
被切割后的晶圆
3、光刻，包括涂光刻胶，放掩膜版，紫外线曝光（利用ASML光刻机），蚀刻（中微半导体达到5nm水平），显影等过程，见下图：
紫外光曝光过程
显影工艺
4、掺杂，工艺是离子注入，授予硅以晶体管特性，去除光刻胶等；
离子注入工艺
重复匀胶，曝光，离子注入
5、添补铜，形成功能集成电路，再涂胶，再沉铜，终极形成几十层由铜组成的电路网路；
制作铜连接线
6、封装测试，包括晶圆切片，封装、测试、包装，见下图：
晶圆切片，形成die(晶片晶圆体)
Die进行封装
封盖，保护晶片不受污染和毁坏
7、包装，到此芯片从沙子到成品全流程结束，可以卖个终端厂商了，见下图：
包装成品
实在真实的芯片制造过程比这繁芜的多，每颗芯片最少集成上千万个晶体管，正是这一个个晶体管终极组成了芯片，晶体管的逻辑组合形成了芯片各种各样的功能，好了，本次就分享那么多关于芯片设计、生产、封装的一些大略科普知识。
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