【候选企业】广东齐芯半导体有限公司（以下简称：齐芯半导体）
【候选奖项】年度技能打破奖、年度精良创新产品奖
集微网，齐芯半导体紧张专注于车规级、工业级芯片的设计与研发，有两大主营业务：一是聚焦变频及逆变掌握干系掌握类芯片设计开拓，为用户供应“芯片+算法”以及从参考方案到系统设计的全方位支持；二是供应电源芯片、微掌握器、驱动芯片等整体办理方案。现阶段，齐芯半导体已构建了高可靠性32位工业及车规级MCU/DSP、人机交互HMI、电源管理PMIC等核心产品线，可覆盖永磁同步电机掌握、BLDC无刷直流电机掌握、储能逆变/直流变换、车载电驱、人机交互等运用处景。
针对高端工业运用领域，今年5月，齐芯半导体推出了一款高可靠性32位工业级电机掌握芯片ACP 900X，该款产品具有诸多新颖性、前辈性和独特性：
一是多芯片堆叠。芯片利用了多die堆叠技能，集成了高性能MCU、LDO和三相门级驱动。单芯片实现电机掌握和驱动，驱动电压最高可达600V，并且芯片具有高可靠性，具备过流过温过压欠压等保护功能。
二是高性能处理器和矢量掌握算法。芯片集成了高性能处理器和前辈的电机矢量掌握算法，实现了精确的电机掌握和输出。这使得电机驱动系统能够实现更高的效率和精度，供应更稳定和可靠的性能。
三是温度补偿的内部时钟振荡器。芯片内部的时钟振荡用具有温度补偿功能，可以在-40℃~125℃全温度范围内供应高精度的时钟旗子暗记。这个特性确保了电机掌握输出PWM旗子暗记的准确性，并且节省了外部晶体振荡器的利用，降落了本钱和设计繁芜度。
四是高精度ADC和多通道优先级配置。芯片配备了高精度的模数转换器（ADC），具有高采样率和多通道优先级配置的功能。这使得电机电流反馈旗子暗记可以被快速采集，并且供应了电机算法的灵巧性。
五是多功能PWM高等定时器。芯片具备多功能PWM高等定时器，支持PWM互补输出、去世区插入和相移等功能。这些特性使得电机的掌握更加灵巧，能够实现高速和准确的掌握。
六是实时硬件触发和反馈系统。芯片通过定时器、ADC、比较器和CPU模块组成的事宜系统，实现了实时的硬件触发和反馈。这个高效的事宜系统提高了电机掌握和输出反馈的可靠性和稳定性。
七是双闭环电机掌握方案，芯片支持同时采取霍尔传感器和ADC采集反馈电流的有感电机掌握方案，以及转速闭环和电流闭环的双闭环电机掌握方案。这种双闭环的设计可以有效提高电机的效能和掌握精度。
八是高频旗子暗记注入和卡尔曼滤波算法。为了担保电机在零速和低速时的正常启动和稳定转矩，芯片采取了高频旗子暗记注入法。同时，在大于电机额定转速的中高速情形下，通过采取扩展卡尔曼滤波算法，办理了电机阻抗变革引起的高频抖动问题，实现了快速稳定的系统相应。
九是位置角估测精度提升。针对霍尔元件安装位置和事情特性对位置角估测精度的影响，芯片供应了转子位置角平滑补偿和霍尔扇区边界校正等校正方法。这些方法可以提高位置估测的精度，并且可以鉴别缺点的霍尔旗子暗记，利用单相霍尔进行更准确的位置估测。
综上所述，ACP 900X在新颖性、前辈性和独特性方面具有显著的上风，它领悟了高性能处理器、前辈的掌握算法和多项分外功能，能为电机掌握系统供应了高效、稳定和灵巧的办理方案，可广泛运用于家电产品，包括空调、冰箱、吹风机、扫地机器人、吸尘器等。
尤为值得一提的是，ACP 900X采取SOP28/LQFP48封装合封MCU和门级驱动芯片，利用DIP7封装合封双MOSFET，将低压低功耗芯片和高压高功率MOS芯片分开，显著降落了封装本钱，并且提高了系统可靠性，并且支持转速和电流双闭环掌握，提高电机的效能和稳定性。因此，比较国外同类产品，本芯片方案性能更优胜，本钱更低，可靠性更高。
因其极具创新性和性价比，ACP 900X推出半年以来已在海内某家大型电机厂商直流无刷电机上量产运用，实现霍尔传感器方案的FOC矢量掌握算法，电机运行平稳，低噪音，转速可调，并且具备欠压、过流和过温保护，实现了转速和电流双闭环方案，使电机稳定性和能效更高。此外，该产品目前在外洋也已同步开始量产。估量ACP 900X在今年的发卖量将破百万颗，发卖额将破千万元。
【奖项报告入口】
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖仪式将于2023年12月举办，奖项报告已启动，目前征集与候选企业/机构宣布正在进行中，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技能打破奖】
旨在表彰2023年度于前沿技能领域开展原始性重大技能创新，达到国际前辈/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对付推动我国集成电路家当链自主安全可控发展发挥重大浸染的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2023年发布的新技能或产品具有原始性重大技能创新，达到国际前辈/领先水平；
2、产品运用范围广，具有良好市场前景，对环球及海内半导体家当发展起到主要浸染。
【评比标准】
1、技能的原始创新性（50%）
2、技能或产品的紧张性能和指标（30%）
3、产品的市场前景及经济社会效益（20%）
【年度精良创新产品奖】
旨在表彰补短板、填空缺或实现国产替代，对付我国半导体家当链自主自强发展具有主要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及家当化；
2、产品的技能创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自主自强。
【评比标准】
1、技能或产品的紧张性能和指标（30%）
2、技能的创新性（40%）
3、产品销量情形（30%）
