南北桥显卡、CPU等芯片植锡的操作方法详解_芯片_适合

芯片植锡：新的芯片有很多锡点，类似于引脚。

当我们在改换芯片的时候，有时候会碰掉芯片上的锡点。
也有在安装芯片的时候，由于锡点很多，可能在操作的过程中会碰着连锡、短路或者空焊等情形。
这就须要我们对芯片进行重新植球（也叫植锡）。

植锡所需工具

详细操作步骤：

1，先在芯片表面涂抹一层焊膏。
（有助于沾锡）

2，利用烙铁对芯片上的锡球进行大略清洁。

3，用吸锡线再次对芯片上的锡点进行再次清洁，直到清洁平整。
（可以用手触摸一下，不划手即可）

4，清洁之后再次对芯片进行焊膏的涂抹。
这次一定要轻轻涂抹，只管即便要薄。
（多了会化成水，影响植锡）

5，涂抹完后将芯片放在纸上（四周折一下，防止锡球滚动）

6，找一张得当的钢网（清洁后的钢网），对应芯片的锡点，将钢网与锡点对应。

7，须要分清芯片所需锡球的大小，将得当的锡球轻撒在钢网上。

8，把撒在钢网上的锡球吹到得当的点位。
锡球归位后，拿出钢网。

9，不雅观察锡球是否全部对应在得当的点位，如果有缺的或偏的将其补齐即可。

10，用风枪进行加热，直到锡球融化在焊点上。
不雅观察是否全部融化。

11，融化之后，对芯片添加助焊剂，再次进行加热，加热完成后不雅观察锡球是否全部归位。
如果全部归位，芯片植球就算完成。
（芯片上所有锡点的大小必须一样）

实在步骤大致便是这样，看起来很大略，但是操作也是须要一定闇练度的，大家多加练习即可。
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