近日，据媒体宣布，弯道超车的中科院宣告成功研制出了8英寸石墨烯晶圆片，一出，美国海内干系企业捶胸称：饭碗要丢，对此有网友表示，随着石墨烯晶圆横空出世，离真正的中国芯还需多久？
图为中科院科研职员
自华为5G率先运用支配后，多个国家开始采购其5G通信设备，让一向在通信领域霸占主导地位的美国颜面尽失落，在拿不出干系技能情形下，美国开始动用政府力量来打压华为，停滞向其供应高端芯片，给华为许多业务造成重大打击，之以是如此被动是由于中国在半导体领域缺少核心技能，长期以来不得不须要花费巨额的资金从国外购买，而这又极易被别人卡脖子，因此包括中芯国际、海思等一大批高新技能企业都开始走上自研芯片的道路。
这次中科院一举冲破垄断将8英寸石墨烯晶圆成功研制了出来，为国产芯片走完关键一步，从宣布的来看，该团队研发出的石墨烯晶圆无论是质量还是尺寸，都处在了天下的前列，纵然是美国在该领域的技能都无法与之比较，未来运用遍及后有望让中国在微电子技能方向实现质的飞越，这一结果让不少人感叹，中国终于有了属于自己的“芯”。
图为芯片进行的繁芜工艺
要知道作为碳基芯片的材料石墨烯晶圆，和以往的硅基芯片不同，无论是稳定性和性能都有很大提升，是一种全新形态的芯片，事实上天下上有很多国家在研究该类型芯片，但能生产出8英寸石墨烯晶圆的目前只有中国，接下来中科院将进一步研究如何将石墨烯晶圆这一物质实现碳基芯片的量产，一旦实现这个目标，中国就能在芯片领域得到全新的地位，从被动接管者摇身一变为规则制订者，硅基芯片在环球的垄断地位会被全面冲破。
在芯片领域取得如此精良的成绩，足以解释中国的科技力量已经非常成熟，实现中国芯已经是板上钉钉，大概此刻最后悔的莫过于美国，盲目的制裁不仅没有削弱反而让对手更强，难怪比尔盖茨坦言道，在芯片领域制裁中国是一个极大的缺点，等中国完备节制了芯片技能，全天下的芯片将一分不值，届时不知有多少美国企业会因此受到惨重丢失，按照目前这种态势发展下去，中国在光刻机技能领域取得重大打破也是指日可待了。
图为石墨烯晶圆
总的来说，中科院为国产芯片立下了汗马功劳，从侧面也解释了只要有国家作为后备，统统皆有可能，华为等高新技能企业面临的芯片问题，也一定会得到办理，期待未来中国在半导体领域更上一层楼。
