消息称三星计划采用英伟达“数字孪生”技能提升芯片良率_数字_英伟

据 EToday 的一份报告称，三星将开始测试英伟达 Omniverse 平台的“数字孪生”技能，以提高芯片制造过程的良品率。
“数字孪生”技能可以创建真实天下的虚拟副本，然后利用人工智能 (AI) 和大数据剖析预测潜在问题。
如果这项技能运用于芯片工厂，可以显著减少产品毛病，提高良品率。

IT之家把稳到，报告还透露，英伟达将于 2024 年 3 月 18 日至 21 日在美国圣何塞会议中央举办 GTC 大会，三星等多家科技公司将出席这次活动。
据悉，三星电子 DS 奇迹部创新中央实行董事 Seokjin Yoon 将在大会上揭橥演讲，先容基于英伟达 Omniverse 平台的三星“数字孪生”芯片工厂，三星可能会在会上宣告操持于 2025 年启动“数字孪生”技能的试点运营。

据宣布，三星早在 2022 年底就成立了“数字孪生”专责小组，并于 2023 年 4 月任命“数字孪生”领域专家 Lee Young-woong 副总裁担当该小组卖力人。
三星的“数字孪生”芯片工厂将达到 5 级，这是“数字孪生”智能工厂的最高级别。

三星电子会长李在镕 (Lee Jae-yong) 对英伟达的“数字孪生”技能表现出浓厚兴趣，该技能被视为芯片制造领域的未来，能够帮助提高良品率并降落风险。
根据 TrendForce 的数据，三星的 3nm 制程良率为 60%，这意味着每 100 个芯片中就有 40 个因质量问题而被废弃。
比较之下，台积电的 3nm 制程良率据称约为 70%。
报告称，台积电已经率先采取了“数字孪生”技能。