按照台积电公布的产品线路图,3nm比较与5nm,晶体管逻辑密度将提升1.7倍,性能提升11%。而在同等性能下,功耗可以进一步降落25%~30%。罗镇球还表示,未来将通过改变晶体管的构造或材料,实现晶体管的进一步微缩。并利用3D封装技能提高芯片性能、降落本钱,台积电目前已将前辈封装技能整合到“3DFabric”平台中。
不出意外的话,用于iPhone 14系列的苹果A16芯片将会基于台积电3nm工艺打造,有望实现性能和功耗的大幅提升。去年的苹果A14首发采取台积电5nm工艺,但效果显然不足空想,涌现较为严重的发热情形,功耗超乎预期。而今年的苹果A15虽然功耗有明显低落,但性能基本是原地踏步,比较苹果A14并没有太大提升,被很多人吐槽“挤牙膏”。
小雷认为,苹果并不是真的想挤牙膏,确实是5nm工艺限定了苹果的发挥。虽然每一代新工艺都流传宣传性能、能效频年夜幅提升,但真正能达到空想预期的真的很少。而且,功耗降落的条件都是“同等性能下”,只要性能提升,功耗相应的也会随着提升。以是,苹果A14升级到苹果A15,只能从性能和功耗两者之间选择其一。
明年苹果A16用上台积电3nm工艺该当就不会这么难堪了,即便大幅提升性能,依旧能让功耗保持在良好的水平线上。而搭载苹果A16的iPhone 14系列,或许性能会迎来一次大的升级。
根据此前的爆料,苹果iPhone 14系列很大可能还会取消刘海屏,用上居中挖孔全面屏设计。而Pro机型乃至会利用钛合金机身,以减轻机身重量。如果以上的传言属实,那iPhone 14系列才是真的喷鼻香,iPhone 13系列和它比较真的差远了。