在三月初的MWC展会上，三星正式发布了其新一代旗舰手机Galaxy S6，这款产品一经发布便得到了外界的极大关注，由于它没有采取高通的处理器，而是采取了三星自家最新14nm FinFET制程技能的Exynos 7420处理器。而在之前几代的Galaxy S系列手机产品中，一样平常都会有搭载高通处理器的版本。难道这次弃用高通是由于骁龙810的发热问题？还是说三星以为自家的产品已经足以取代高通？
\r近日而国外的科技媒体phoneArena 拿到了Galaxy S6真机并进行了详细评测，这个中就包括了对这款芯片的详细剖析。此外拆解与剖析咨询公司Chipworks还对Galaxy S6进行了拆解，我们也得以见到了Exynos 7420的真身。好了，下面我们就先来看看这款芯片究竟如何。
△Galaxy S6的主板，我们可以看到Exynos 7420处理器
\r\r△这是就Exynos 7420处理器的真身。绝对的第一次曝光，可以清楚地看到“7420”的编号。
\r它可是第一个利用三星14nm FinFET工艺量产出来的，下面一张官方供应的与传统平面晶体管技能的比拟示意图。
\r\r既然是示意图，就非常模糊了，没有任何技能细节，仅仅是把漏源极给突出出来了而已。
\r\r△内核光刻层照片
\r\r△内核角落里的标记
\r更多的芯片内部构造信息我们还须要等待Chipworks的进一步剖析。
\r目前还不知道Exynos 7420是三星自己的工厂生产的，还是利用了GlobalFoundries的生产线？有可能两家都有生产，毕竟S6、S6 Edge的供货量哀求非常大，三星必须快速产出足够多的芯片。
\rExynos 7420性能详解：
\rCPU 部分
\rExynos 7420 的CPU 部分采取了三星自家最新14nm FinFET 制程技能，基于ARM 的big.LITTLE 大小核架构，其大核部分为四个Cortex-A57 核心，主频为2.1GHz，小核部分为四个Cortex-A53 核心，主频为1.5GHz。在高负荷时，大核心会开启；在低负荷时，小核心开启；在性能需求顶峰时，其八个核心会全部开启，并且支持动态核心频率调度功能。
\r\r在Geekbench 的测试中，Exynos 7420 取得了单核心1520 分、多核心5478 分的成绩。比较之下与，骁龙810 (HTC One M9)的成绩为单核心1331分、多核心4294分，苹果A8(iPhone 6)的成绩为单核心1630、多核心2927分。不丢脸出Exynos 7420性能之强大。
\r此外在“安兔兔”的测试中，Exynos 7420 取得的成绩为58382，骁龙810 为56896，当然，厂家的“优化能力”对安兔兔的终极成绩影响也相称大。
\r\r在CPU部分，特殊值得一提的便是三星的14nm FinFET制程，正是由于项技能的加入才让Exynos 7420 在功耗和发热上得到了很好的掌握，在相同架构相同主频的情形下更省电力。三星声称，比较20nm 的芯片(高通骁龙810 此处中枪)，能够节省30%到35%的电力的同时，增强20% 的性能表现。
\rGPU 部分
\r由于Galaxy S6和采取了2K 级别屏幕，以是对GPU的性能哀求会非常高。以是这次三星Exynos 7420 采取了Mali-T760 MP8 GPU ，并且得益于制程技能的提高，其主频也提高到了772 MHz，这也让GPU 性能得到了很大提高，但比较骁龙810 的Adreno 430 仍旧略显不敷。此外该型号的GPU 能够支持OpenGL ES 3.1/3.0/2.0, Open CL 1.1, 以及Direct3D 11.1等标准，纵然在2K 屏幕下也能带来精良的游戏体验。
\r内存部分
\rExynos 7420 是三星首款采取了LPDDR4 内存的芯片，其具有32 位的双通道设计，时脉最高为1552MHz，这样的设计使得Exynos 7420 的内存频宽达到了24.8GB/s，带动2K屏幕绰绰有余。
\r三星开始抛弃高通
\r从上面的先容我们不丢脸出，得益于前辈的14nm FinFET制程技能，使得Exynos 7420确实足以寻衅高通的骁龙810。但是在基带技能方面一贯是高通芯片的强项，之前外界一贯有戏称，“高通是卖基带送处理器”。而此前三星在通讯基频方面紧张用的也是高通的，Exynos 7420也没有集成基带。
\r不过这一局势也正在改变，根据AT&T网站上的先容，三星在AT&T版Galaxy S6机型中利用了自主Shannon调制解调器芯片。“局势已经非常明朗，如果三星在AT&T机型中利用Shannon芯片，这解释他们考试测验在手机中全部利用三星芯片，”市场调研公司Tirias Research剖析师吉姆·迈克格雷格(Jim McGregor)表示，“随着市场份额的低落，三星正承受着提升利润率的压力。”
\r此外，拆解与剖析咨询公司Chipworks的之前的拆解报告也显示，比较前一代Galaxy S5，三星电子在最新Galaxy S6智能机中利用了更多自主芯片。除处理器和基带之外外，三星还开始在其它芯片上依赖自家半导体业务，包括调制解调器芯片、电源管理集成电路芯片。
\r不丢脸出，三星已经开始彻底抛弃高通，这对付芯片供应商高通来说将是一个巨大打击。
