机身内部构造如下图所示：
从底座拆起。用撬棍撬起防滑垫的一角后，能够直接徒手撕下。防滑垫上的胶水分布均匀，连接处没有缝隙。
拧下三颗螺丝后，创造有两组排线连接在主板上。
分离排线后，取下全体底座，能够看到灯光电路的PCB板。
主板通过卡扣固定在底座上。取下主板看到配重片和电源主板。金属配重片重约21克。底座上的配重片和电源模块的固定共采取3颗垫片螺丝，担保了连接的稳定性。
分离主体上导光塑料盖板。导光塑料材质剔透，能够将灯光均匀发散射出，不会造成光污染。顶部涂有白色的漆水，能把灯光向下反射，实现聚拢灯光的功能。
取下扬声器防尘罩。可以看到，防尘罩四周开孔比较精细，网布体例周详。背面正对扬声器的部分为锥形构造，能够将扬声器发出的声音均匀地向四周扩散，达到360°音量均衡。
螺丝固定支撑架为整机构造的主要部件。向上连接扬声器和音箱，向下连接防尘罩、导光塑料、底座。四周由三颗小螺丝固定在外壳上，担保自身稳定。四周与外壳打仗部分，还贴有较厚的泡沫棉，起到抗压、防变形、减少小摩擦的浸染。
小螺丝长4.7mm。大螺丝长13.6mm。
取下扬声器，扬声器背部字体印刷清晰。上面印有编号，硬件参数6Ω 5W和生产日期17 07 20。
将全体内部主体构造，从外壳中取出。主体侧面贴有3条泡沫棉。
分离顶部麦克风电路PCB板。麦克风主板和处理器主板间通过针座连接器相连，中间夹有按键塑料板。麦克风保护在橡胶套中，外壳上印有HBMB 1724。
按键盖板通过四周透明的双面胶和主板相连。
取下处理器主板。背部联发科定制的MT8516智能语音助手芯片上贴有厚度为3mm的硅脂直接打仗大面积的铝制散热片。ZIF连接器上贴有两块正方形厚度为3mm的泡沫棉，增强了连接稳定性，防止意外脱落，也帮助分散主板上的应力。图片上可以看到IC四周留有屏蔽罩位置可是并没有安装屏蔽罩。
取下铝制散热板。面积较大，利用垫片螺丝固定。厚度为1mm。
在音箱上固定有2根排线。其一撕开泡沫棉创造是WiFi旗子暗记模块，RF同轴线焊接在上面。另一根为扬声器连接线。
主板紧张芯片:
主板正面紧张IC（下图）:
赤色- Micron-29F2G08ABAEA-闪存芯片
主板背面紧张IC（下图）:
黄色-Media Tek-MT8516-处理器芯片
蓝色-Samsung-K4B2G1646F-内存芯片
麦克风板背面紧张IC（下图）:
赤色-A1semi-AS9050D-触摸掌握芯片
蓝色x12- N/A -N/A-麦克风
黄色x4-TI-ADC3101-音频芯片
LED灯光板正面紧张IC（下图）:
蓝色-TI-TAS5751M-音频芯片
LED灯光板背面紧张IC（下图）:
黄色- unknow-unknow-LED掌握芯片
主板上利用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片利用信息见下表：
Functional Area
Brand Name
Part Number
Pkg Description
Logic
Media Tek
MT8516
41.3GHz Application processor
Memory
Micron
29F2G08ABAEA
2GB NAND Flash
Samsung
K4B2G1646F
2Gb F-die DDR3L SDRAM x16
PM
TI
ADC3101
Low-Power Stereo ADC With Embedded miniDSP for Wireless Handsets and Portable Audio
Sensor
N/A
N/A
Microphone
总结：
整机构造大部分为塑料材质，外壳涂有类肤材料，提升触摸手感。塑料部件连接处贴有泡沫棉。处理器通过铝片和硅脂散热。三块主板上的IC都没安装屏蔽罩保护，但麦克风上套有橡胶套。
产品技能剖析做事：
一：整机剖析报告：产品技能亮点、参数信息、包装规格、整机外不雅观、拆解步骤、主板/软板剖析、电池/摄像头/显示屏剖析、本钱参考信息。
二：IC器件剖析报告：封装级剖析、器件工艺剖析、材料构造剖析、可靠性/失落效实验。
