新品继续了骁龙X Elite的性能体验，但却带来了更强的功耗掌握，体验远超ARM、X86竞品，同时还拥有PC领域环球最强的NPC，AI性能遥遥领先。
详细规格上，骁龙X Plus同样采取4nm工艺，对付传统PC领域来说堪称降维打击。
配备高通自研Oryon CPU，有10个定制的高性能核心，最高主频高达3.4GHz，总缓存42MB，CPU性能领先苹果M3 10%。
Geekbench多线程测试表现优于英特尔酷睿Ultra 7 155H。
在达到相同峰值性能时，骁龙X Plus的功耗还比竞品低54%。
集成Adreno GPU，可以达到3.8 TFLOPS算力，支持外接三屏超高清4K 60Hz显示，并支持HDR10。
在WildLife Extreme测试中，骁龙X Plus在相同功耗下的GPU性能领先英特尔酷睿Ultra 7 155H高达36%，在PC达到相同峰值性能时的功耗仅为后者的50%。
这就带来了超强的整体续航体验，据官方测试，Office 365中骁龙X Plus比英特尔酷睿Ultra 7 155H的续航长40%、网络浏览长58%、YouTube流传输长89%、Teams视频通话乃至能达到2倍以上。
最主要的是，骁龙X Plus依然坚持了高达45TOPS算力的NPU，这是目前PC行业环球最强的性能，可以在生产力、外围功能方面供应强大的支撑。
比如在软件开拓编程能够利用终端侧45TOPS的NPU算力即时天生代码，还能赋能图像画质增强、AI滤镜、AI降噪等丰富运用。
连接方面，骁龙X Plus与骁龙X Elite保持同等，支持Wi-Fi 7、高频并发多连接、支持Sub-6GHz以及毫米波，5G最高速率达到10GB/s。
其他方面，还支持18-bit双ISP、MIPI摄像头、蓝牙5.4音频传输等。
其余值得一提的是，骁龙X Plus未来还将支持Snapdragon Seamless，让PC与搭载高通芯片的手机、PC、XR终端、可穿着设备和音频设备等进行无缝连接，得到与苹果生态一样的互联体验，这是其他品牌完备无法比拟的上风。
高通表示，骁龙X Plus将于6月3日在台北国际电脑展亮相、讲解，商用终端将会在2024年年中正式上市。
