什么是邦定板？若何理解邦定板？_芯片_电路

邦定，即芯片邦定，芯片涂层。
邦定是芯片生产过程中的一种线材邦定方法。
一样平常用于封装前用金丝将芯片内部电路连接到封装引脚。

在粘接之后(在电路连接到引脚之后)会做什么?

芯片采取胶水封装，采取COB (chip On Board)封装技能。
将测试的晶圆植入专用电路板上，然后用金丝将晶圆电路连接到电路板上，熔化后将具有分外保护功能的有机材料覆盖在晶圆上，完成芯片的后期封装。

“邦定”的上风是什么?

粘接芯片耐堕落、抗振动、性能稳定:

这种包装方法的优点是成品的稳定性优于传统的SMT贴片方法。
由于电路板受潮气、自然和人为的影响，随意马虎发生短路和断路。
粘接芯片采取有机材料保护，与外界隔离，无湿润、无静电、无堕落。

粘接硅片适宜批量生产:产品同等性强，利用寿命长。
该包装技能具有本钱低、节省空间、重量轻、散热性好、包装方法大略等优点。

粘接应用:

移动电话、pda、MP3播放器、数码相机、游戏机等的LCD屏幕将利用bonding功能。