文章目录
[+]
而除了这两家晶圆厂之外，最前辈的是英特尔，目前还处在7nm阶段，且没规模量产，相差还是蛮远的。
虽然很多人都表示，现在主流芯片都是10nm及以上，3nm什么的，也便是用于手机，连PC都只要5nm就够用了，以是不用担心。
但对付任何一个国家而言，拥有最前辈的晶圆技能，也就意味着自己处于环球最顶尖的水平，这个意义重大。
特殊是对美国而言，作为环球芯片霸主，拿下环球50%旁边份额，如果前辈芯片的制造，还要找台积电、三星，你说美国急不急？
以是一贯以来，美国不仅想重振晶圆制造业，更想在前辈工艺上有一席之地。但很明显，单靠美国自己，估计是很难追上台积电、三星了。
于是近日，美国做了一个决定，那便是拉拢日本，联合一起研究2nm芯片，争取在2nm上追上来，对抗台积电、三星。
按照媒体的宣布，日本将与美国互助，最早在 2025 财年启动海内 2 纳米半导系统编制造基地，加入下一代芯片技能商业化的竞赛。
那么问题就来了，美国联合日本，能搞定2nm么？
事实上，在2nm芯片上，美日联合，还是相称有上风的，一是半导体材料方面，日本环球最领先，这一块不须要担心。
而在半导体设备方面，美国、日本又差不多垄断环球80%的份额，其余一家ASML，也听美国的话，以是说如果美日联合，这些根本性的材料、设备等，是完备不受限的。
以是对付美日联合体而言，只须要搞定技能即可，虽然这个比较难，但如果把intel、IBM等巨子一起拉进来，也就没有那么难了。
以是，总体而言，如果美日真的联合起来，在芯片制造上，还是非常有机会追上台积电、三星的，问题是这次真的能够联合在一起么？
想当年日本半导体家昔时夜发展，超过美国时，美国脱手打压，硬是把日本的半导体家当打废了，逼得日本往上游的材料、设备方面发展，这次真的握手言和，我看未必。
