若何改进回流焊后元件偏移立碑？_元件_回流焊

HELLER回流焊

回流焊后元件偏位的缘故原由：

PCB板太大，过回流焊时变形；贴装压力太大，回流焊链条震撼太大；生产完后撞板；吸嘴问题造成置件压力不屈衡，导致元件在锡膏上滑动；元件吃锡不良，元件单边吃锡不良导致拉扯；机器坐标偏移。

改进回流焊后元件偏位的方法：

PCB板过大时，可以采纳用网带过回流焊；调度贴装压力；调度机器与机器之间的感应器；改换物料；调度机器坐标。

回流焊后元件立碑的缘故原由：

钢网孔被塞住；零件两端下锡不平衡；吸嘴壅塞；飞达偏移；机器精度低；焊盘间的间距过大；回流焊温度设定不良，立碑是电阻电容常见的焊接毛病，引起的缘故原由是由于元器件焊盘上的锡膏熔化使湿润力不平衡。
当恒温区温度梯度过大，意味着PCB板温度差过大，特殊是靠近大元件四周的电阻电容两端的温度受热不平衡，锡膏熔化韶光有延迟从而引起立碑的毛病；原价或焊盘被氧化。

改进回流焊后元件立碑的方法：

洗濯钢网；调度PCB与钢网之间的间隔；洗濯吸嘴；调度飞达中央点；校正机器坐标；重新设计焊盘；重新设置回流焊的温度并测试温度曲线。

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