不过，幼年期间的“麒麟”，并不叫麒麟，而是海思K3V2，直到后来的麒麟910-麒麟980，麒麟的大名才开始享誉环球。
麒麟980
正是由于麒麟芯片太给力了，华为手机和光彩手机才拥有了超高的性能，进而攫取了天下第二大智好手机厂商的宝座。
听到麒麟芯片，大部分人是如雷贯耳；可提到巴龙芯片，知道的人就不多了。
巴龙芯片才是华为旗下的绝世高手，它平时不显山不露水，面向的也基本都是企业极用户，大众知道的并不多。
为什么麒麟芯片如此牛掰？那是由于麒麟芯片的核心之一便是巴龙；巴龙才是麒麟的低调大师兄，麒麟不过是被推到台前的二师兄。
巴龙是华为旗下的基带芯片，而基带芯片是智好手机必不可缺的关键器件，手机吸收和传送的旗子暗记都要经由基带处理器；如果没有基带CPU，手机就连不上网络，发不了短信，完备便是一部“裸机”。
手机SoC一样平常分为两个部分：BP(Baseband Processor)和AP(Application Processor)，BP大多指的是基带处理器，而AP则是包括CPU、GPU在内的运用场置器。
巴龙就位于麒麟芯片的BP部分，直接决定着麒麟芯片的通信规格和标准进展。
据公开数据显示：巴龙芯片通过了5813项GCF（Global Citification Forum）环球认证测试，搭载巴龙芯片平台的移动宽带终端在环球150多个国家、300多个运营商处热销，环球市场份额近70%，市场份额稳居环球No.1。
不过，在智好手机基带芯片领域，高通基带芯片却是霸主级的存在；就连一贯号称自研芯片的苹果公司，其iPhone手机中绝大部分的基带芯片还是来自于高通。直到最近一年旁边，苹果因“高通税”高的离谱，才“抛弃”了高通，投入英特尔的怀抱。
不过，华为却无惧高通，由于华为拥有大杀器巴龙芯片。
2017年高通基带收益份额增长到53%，联发科拿下16%份额，三星LSI拿下12%份额，华为海思、展讯和英特尔等厂商分享剩余的19%份额。
2018年，随着华为手机的热销，三星手机的下跌，苹果彻底“抛弃”高通，再加上联发科的不景气，华为巴龙将大幅提升市场份额。
为何华为手机旗子暗记碾压苹果手机？
无论是在功能机时期，还是智好手机时期，决定通话质量好坏、旗子暗记强弱、网络联接快慢的关键，便是基带芯片的技能能力。
英特尔的核心上风是打算机CPU，对付通讯技能的积累太软弱。其基带芯片的规格和性能远远比不上高通基带芯片和巴龙，以是苹果不得不“就低不就高”，降落了iPhone整机的通信规格和性能，结果便是被华为手机吊着打。无论是网速，还是抢红包，都要“满人一筹”！
只管苹果也在加速研制调制解调器，想要拥有自研的基带芯片，可这绝不是一朝一夕可以搞定的事；苹果努力搞定基带芯片的时候，也正是5G换机高峰期，苹果也只能干看着三星华为小米OV等瓜分市场份额。
直到巴龙5G01的问世，大众才揭开了巴龙的神秘面纱
在余神嘴的大力宣扬下，巴龙芯片进入了大众视野，不过还是犹抱琵琶半遮面。
在巴塞罗那2018天下移动通信大会（MWC）上，华为消费者业务CEO余承东宣告推出环球首款5G商用芯片巴龙5G01（Balong 5G01）。
巴龙5G01是华为发布的首款符合3GPP标准的5G商用芯片，可以供应高达2.3Gbps的传输速率，支持高低频，也支持独立组网或非独立组网。
作为移动终真个通信平台，巴龙除了可以运用于手机SoC中，也可以单独涌如今各种移动终端中，运用范围极广。
昇腾芯片（四师弟）2018年10月10日，华为发布了两款人工智能芯片——昇腾310和昇腾910，采取的是华为自研的达芬奇架构。
昇腾910
昇腾910 ，采取的是7nm工艺，最大功耗为350W；打算力可达到 256TFOPS，比英伟达 Tesla V100 还要赶过一倍，是目前环球已发布的单芯片打算密度最大的 AI 芯片。
昇腾310
昇腾310是昇腾系列的迷你版，最大功耗仅8 瓦，整数精度的算力却能达到 16TFLOPS。
昇腾310还集成了 16 个通道的高全高清视频解码器，是目前面向边缘打算产品最强算力的 AI 芯片，也可以用于数据中央的演习和推理。
昇腾310将助力华为智好手机及其他智能设备，而昇腾910更有可能在华为云上落地。
华为的昇腾芯片如此刁悍，难道是要进军AI芯片，和英伟达、AMD展开近间隔搏杀吗？
AI芯片是华为自身产品的核心竞争力，华为是不会单独对第三方发卖，而是通过AI加速模块、AI加速卡、AI做事器等形式对第三方发卖，同时供应干系运维做事。
华为的目标是星辰大海，是要打造AI生态，而非打劫AI芯片市场份额。
“泰山”做事器芯片（白龙马）2018年12月21日，在华为智能打算大会暨中国智能打算业务计策发布会上，华为正式发布ARM架构做事器芯片“Hi1620”，这是华为的第四代做事器平台。
Hi1620采取的是台积电7nm工艺制造，在ARMv8架构的根本上，华为自主设计了代号“TaiShan”（泰山）的核心，支持48核心、64核心配置。
华为的浩瀚芯片都有一个响亮的中文名称，譬如麒麟、巴龙、凌霄……可华为的做事器芯片系列产品却还没有一个比较牛掰的中文名号，大概是机遇未到吧。
近年来，中国虽然新增了一大批芯片设计公司，可芯片的架构紧张还是采取x86和ARM。
在智好手机领域，ARM架构一统天下；在做事器领域，x86架构霸占了九成以上的份额。
不过，英特尔的x86基本不对中国芯片企业授权核心部分，以是中国企业要研发做事器芯片就只能采取非x86的架构，目前海内做事器芯片企业正同时基于MIPS、ARM、Power、Alpha等架构进行研发。
由于ARM在智好手机领域的遍及，再加上AI、IoT的兴起，使得做事器芯片的CPU性能的主要性低落，华为选择ARM架构研发做事器芯片，也更随意马虎打造全智能终端万物智联的大生态。
不过，比拟麒麟、巴龙、昇腾，华为的ARM架构做事器芯片的名头就小得多了。
凌霄芯片（三师兄）12月26日，在2018光彩周年庆暨光彩V20新品发布会上，还同时发布了光彩路由Pro 2。
光彩路由Pro 2搭载的是华为自研的凌霄四核ARM A53 CPU和凌霄双频Wi-Fi芯片。
Pro 2拥有高达5Gbps的数据转发能力，可轻松支持4个千兆网口和1167M 双频Wi-Fi的数据转发，抗滋扰能力强。
256M大内存，合营强劲的CPU，Pro 2可同时知足64个设备同时稳定连接。
实在，凌霄芯片更像是沙僧，干的是吃苦受累的活，每天都要“背”着多个设备前行，真的是任劳任怨。
华为海思芯片家族的成员，除了麒麟、巴龙、凌霄、“泰山”等，还有一系列专用的芯片；譬如，网络监控芯片、可视电话芯片、DVB芯片（DVB：数字视频广播）、IPTV芯片（IPTV：交互式网络电视）……
中国是环球最大的芯片市场，而华为海思又是中国排名第一的芯片设计公司！
未来，华为海思的目标是，天下第一芯！
为华为叫好，为海思加油！
喜好本文的，快快收藏哦
小手一抖，轻轻转走
创作不易，您的关注，便是对我最好的礼物！
