Intel推出今朝最大年夜的FPGA—Stratix 10 GX 10M：单芯片集成433亿晶体管_互联_硅片

FPGA相称于一块橡皮泥，工程师可以通过硬件描述性措辞对FPGA进行编程，使其具备实行特定程序的能力。
相较于繁芜的CPU，在同等制程工艺下，FPGA要实现更大的规模要随意马虎许多，比如在八月份的时候赛灵思推出的Virtex UltraScale+ VU19P FPGA就具有350亿个晶体管。

图片来自于Tom's Hardware

Intel的这款FPGA实际上包含了两片相同的FPGA核心，总的核心面积高达1400mm2，晶体管密度达到31MTr/mm2。
两个FPGA核心通过Intel新的EMIB技能进行互联，数据带宽高达6.5TB/s，同时EMIB也被用在FGPA与外围硅片的互联上。
这实际上也是Intel首次在如此巨大的两块硅片间利用EMIB技能，此前EMIB也便是在Kaby Lake-G上面扮演一个Vega GPU与HBM显存之间的互联通道角色，带宽远小于这款Stratix 10 GX 10M上面的EMIB通道。

目前FPGA较多运用于ASIC的设计上，市场的追求便是芯片供应的可编程逻辑单元越多越好，这就使得几大FPGA生产商一贯在致力于推出越来越大的FPGA芯片。
这款Stratix 10 GX 10M拥有1020万个逻辑单元，比集成350亿个晶体管的Virtex UltraScale+ VU19P FPGA要多出120万个逻辑单元，而比较起自家之前的Stratix 10 GX 2800，它更是将逻辑单元数量翻了将近4倍之多。
新的FPGA上面利用的互联技能也代表了Intel未来芯片封装技能的发展方向——多硅片封装，通过EMIB等互联技能相连接。