华大年夜智造申请测序芯片及其制备方法专利测序芯片制作更自立可控、成本更低_压印_基底

专利择要显示，本发明公开了一种测序芯片及其制备方法，测序芯片详细包括：基底；在基底上形成的吸附层，吸附层基于气相沉积在基底上沉积吸附材料形成；在吸附层上形成的氧化层；在氧化层上形成的压印层，压印层基于事情模具对氧化层上涂有的压印胶进行压印形成，压印层形成有与事情模具对应的图案；在形成有图案的氧化层上刻蚀形成有多少孔构造，多少孔构造具有吸附浸染。
本申请的测序芯片不依赖DUV，可以利用除硅晶圆外的基底，如玻璃或非标准尺寸基底；测序芯片通量的进一步提升时，无需引入更前辈的DUV光刻机台与新的工艺流程，适用性更好；其余，测序芯片测序前处理工艺简化、测序芯片制作更自主可控、本钱更低。

本文源自金融界