高通全球首次演示手机 iSIM 技能直接将 SIM 卡集成到处理器中_装备_芯片

该技能演示利用的是一台三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭载骁龙 888 5G 芯片。
高通表示，这一打破将实现“该技能的商业化，可以在许多利用 iSIM 连接到移动做事的新设备中推出。
”

沃达丰首席商务官 Alex Froment-Curtil 表示：“iSIM 与我们的远程管理平台相结合，是朝着这个方向迈出的主要一步，它许可在没有物理 SIM 或专用芯片的情形下连接设备，从而实现与许多工具的连接。
”

IT之家理解到，iSIM 符合 GSMA 规范，并许可增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度。
此前的 eSIM 卡须要单独的芯片，随着 iSIM 卡的引入，不再须要单独的芯片，肃清了分配给 SIM 做事的专有空间，直接嵌入在设备的运用场置器中。

高通表示，iSIM 卡技能具有以下上风：

通过开释设备中先前占用的空间来简化和增强设备设计和性能

将 SIM 功能与 GPU、CPU 和调制解调器等其他关键功能一起整合到设备的主芯片组中

许可运营商利用现有的 eSIM 根本举动步伐进行远程 SIM 配置

向以前无法内置 SIM 功能的大量设备添加移动做事连接功能

iSIM 技能还为移动做事集成得手机以外的设备铺平了道路，将移动体验带到条记本电脑、平板电脑、虚拟现实平台、物联网设备、可穿着设备等。