可以说，对付很多芯片设计公司来说，云是实现财富的最快路子。作为一家新兴公司，如果您想筹集资金，只需将“ Datacenter”放在您的推销平台上，您便可以轻易得到数百万美元。届时你将与半导体版本的David和Goliath（AMD和Intel）竞争，但这真的是一件好事，对吗？数百家初创芯片公司当然是这样认为的。
英特尔目前拥有做事器处理器市场90％的份额，其次是AMD。英特尔实际上已经无法制造出足够快的芯片来知足需求，而AMD彷佛也被困在云打算公司的“恰好朋友专区”（just friends zone）中，因此肯定有机会。
回到无晶圆厂半导体公司的壮盛期间，彷佛统统皆有可能。资产繁重的IDM改造缓慢，为预算不多，且能 快速变通的无晶圆厂公司创造了机会。但如今，IDM的运行速率越来越快，越来越轻，而我看到的最大障碍是，云公司都在在做自己的芯片。
谷歌在2016年开始利用Tensor芯片（现在是第三代），随后在2018年推出Edge TPU。去年，亚马逊也宣告了自己的基于ARM架构的Graviton芯片（现在是第二代）。实际上，排名前五的云打算公司（微软，亚马逊，谷歌，IBM，甲骨文）中唯一不制造自己芯片的云打算公司是IBM和Oracle。IBM在2015年将其半导体部门出售给Globalfoundries，甲骨文则在最近放弃了他们在2010年以5.6B美元的价格收购的SUN Microsystems IC团队。
但这并不是说没有钱投向那些寻衅英特尔和AMD地位的芯片初创公司提。芯片公司NUVIA最近举办了他们的5300万美元的聚会。在该公司的创始人（约翰·布鲁诺，马努·古拉蒂和杰拉德·威廉姆斯三世）是硅专家，他们在Google，Apple，ARM，Broadcom和AMD做过芯片，并拥有100多项专利。
NUVIA首席实行官Gerard Williams III说：“随着我们越来越依赖高速信息访问，始终在线的富媒体体验和无处不在的连通性，天下正在创建的数据量远远超出其处理能力。”， “要知足这些不断增长的用户需求，须要在打算性能和能效上实现阶梯式提高。在世界一流的投资人的支持下，为高性能芯片设计创建新模型的，现在是最好的机遇。”
总部位于圣塔克拉拉（Santa Clara），其成立是基于重新构想高性能打算环境的芯片设计的承诺。该公司专注于构建领悟了打算性能，能效和可扩展性的最佳属性的产品。
最近，如果您想筹集资金来制作芯片，你只须要在广告牌中利用“ AI”。我认为，数以百计的公司都在做并且正在制造AI芯片，这将导致我们下一个半导体创业泡沫。
但是，系统公司仍旧再次改变了半导体行业。苹果，谷歌，亚马逊，华为等…正在写一些非常大的支票，并在预算中谨慎行事。请记住，这些公司彷佛拥有无限的打算资源，并且可以在数分钟而不是数小时或数天的韶光内运行仿照和验证。系统公司也有更严格的上市韶光哀求（例如Apple）和巨大的软件包袱，这是无晶圆厂芯片公司永久不会直接经历的。
展望未来，我看到系统公司得到了更多的芯片初创公司和半导体人才，并将它们置于不受限定的设计环境中，这对付无晶圆厂的公司来说是非常困难的。
另一方面，英特尔拥有了新任首席实行官和一些非常聪明的管理职员。现在说所有的其他预测还为时过早，但是根据我在英特尔内部的所见所闻，在Goliath与Goliath之战中，系统公司的竞争门槛将会大大提高，且系统公司绝对会留下很少的David。
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