华为公司取得一种芯片封装、终端设备及制备方法专利有效减小封装结构的翘曲变形提高板级贴装良率_所述_基板

专利择要显示，本申请供应一种芯片封装、终端设备及制备方法，该芯片封装包括基板、芯片及第一金属环，在详细设置时，所述芯片设置在所述基板的表面、且与所述基板电连接，该第一金属环设置于所述基板朝向所述芯片的表面，且环绕所述芯片，在详细设置时，所述第一金属环可以为封闭环，所述第一金属环也可以为具有至少一个缺口的环。
在上述技能方案中，通过采取第一金属环抑制基板在高温下的热变形，以减少在封装回流过程中基板的变形量，从而能够有效减小封装构造的翘曲变形，提高板级贴装良率。

本文源自金融界