封装观点:
狭义:利用膜技能及微细加工技能，将芯片及其他要素在框架或基板上支配、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体构造的工艺。
广义:将封装体与基板连接固定，装置成完全的系统或电子设备，并确保全体系统综合性能的工程。
芯片封装实现的功能：
1、通报功能；2、通报电路旗子暗记；3、供应散热点路；4、构造保护与支持。
封装工程的技能层次：
封装工程始于集成电路芯片制成之后，包括集成电路芯片的粘贴固定、互连、封装、密封保护、与电路板的连接、系统组合，直到终极产品完成之前的所有过程。
第一层次:又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放运送，并可与下一层次组装进行连接的模块(组件)元件。
第二层次:将数个第-层次完成的封装与其他电子元器件组成- -个电路卡的工艺。第三层次:将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺。
第四层次:将数个子系统组装成为一个完全电子产品的工艺过程。
在芯片.上的集成电路元器件间的连线工艺也称为零级层次的封装，因此封装工程也可以用五个层次区分。
封装的分类:
1、按封装集成电路芯片的数目:单芯片封装(scP)和多芯片封装(MCP)；
2、按密封材料区分:高分子材料(塑料)和陶瓷；
3、按器件与电路板互连办法:引脚插入型(PTH)和表面贴装型(SMT)4、按引脚分布形态:单边引脚、双边引脚、四边引脚和底部引脚；
SMT器件有L型、J型、I型的金属引脚。
SIP :单列式封装 SQP:小型化封装 MCP:金属罐式封装 DIP:双列式封装 CSP:芯片尺寸封装QFP: 四边扁平封装 PGA:点阵式封装 BGA:球栅阵列式封装LCCC: 无引线陶瓷芯片载体
先容了这么多，想深入理解还须要自己多去学习哦。
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