“中国芯”上市公司2020综合实力排名_芯片_技巧

作者：顾正书

EET电子工程专辑原创

自从ASPENCORE旗下《电子工程专辑》剖析师团队于2020年5月独家发布中国IC设计行业30家上市公司综合实力排名的剖析报告后，又有一批IC设计公司陆续登录科创板。
我们根据这些上市公司的公开数据，采取独特的数学统计模型，对35家上市公司进行了量化评估，并按照“综合实力指数”和“增长潜力指数”这两个归一化的量化指标对这些公司进行了排名比拟。

(在今年的中国IC领袖峰会上，我们将重磅发布“中国IC设计100家排行榜”，并详细解读十大类别的Top 10，个中包括按照综合实力排名的上市公司Top 10。
)

据中国半导体行业协会IC设计分会在2020 ICCAD年会上发布的数据，截至2020年底，中国约有IC设计企业2218家。
2020年中国IC设计全行业发卖为3819.4亿元，比2019年的3084.9亿元增长23.8%。
整年发卖约为561.7亿美元，在环球集成电路产品发卖收入中的占比靠近13%。

这35家上市公司的2020年总营收约为714亿元(2020财年营收根据各公司古迹快报或2020前三季度财报估算)，约占中国IC设计行业总营收的19%，个中营收最少为2.16亿元，最高为199亿元。

以下是这35家上市公司的基本信息和量化指标得分。

表一：中国IC设计行业35家上市企业基本信息汇编。

我们对这35家上市公司的基本信息进行了梳理，现总结如下：

按挂牌上市的证券交易所来划分：上交所主板7家;上交所科创板15家;厚交所创业板10家;厚交所中小板1家;港交所2家。

按公司总部所在地划分：北京6家;上海13家;深圳6家;无锡、长沙和苏州各2家;珠海、烟台、福州和杭州各1家。

按紧张产品种别划分：数字类芯片13家;仿照类芯片6家;电源类芯片4家;传感器类芯片4家;无线连接类芯片3家;通信类芯片2家;其余GPU、IP和IDM类各1家。

综合实力指数：最高的是韦尔股份(豪威集体)，最低的是寒武纪。

增长潜力指数：最高的是寒武纪，最低的是中电华大。

2020营收和利润排名

35家上市公司的营收总额为714亿元，个中最大的韦尔股份是199亿元;其次是汇顶科技72亿元;第三是兆易创新47亿元;第四为士兰微42亿元;第三是紫光国微32亿元;。
营收最低的是力合微，为2.16亿元。
个中有20家企业营收超过10亿元。

图一：35家上市公司2020年营收排名(数据来源：各公司古迹快报或估算)

利润最高确当数韦尔股份，约22亿元;其次是汇顶科技13亿元;第三是卓胜微11亿元。
还有2家是亏损的，个中寒武纪亏损超过4亿，芯原亏损约2600万元。

图二：35家上市公司2020年净利润排名(数据来源：各公司古迹快报或估算)

2020年上市公司综合实力排名

综合实力指数的打算紧张考虑三个参数：营收、利润、人均创收(营收除以员工总人数)。
个中营收的权重为50%，利润为30%，人均创收为20%。
我们根据独占的数学模型得出每家公司的综合实力指数，这要比大略地按照营收排名更为准确和科学。

下面我们挑选几个有代表性的公司进行比拟。

1.指数超过150的有4家：韦尔股份最高达到500，其次是汇顶科技231，卓胜微225，兆易创新182。

2.指数低于50(包括即是)的有10家：乐鑫科技为50，寒武纪最低只有4，这是由于其营收低、利润为负且员工数远超行业中位数466人。

图三：35家上市公司2020综合实力排名(数据来源：ASPENCORE)

2020年上市公司增长潜力排名

要全面评估一家公司，除综合实力外，还要看其未来增长潜力。
增长潜力指数的打算参照如下规则：

1.过去3年的营收和利润增长率、研发占比，以及累积专利数量;

2.权重：2018-19年的营收和利润各占15%、2019-20年的营收和利润各占20%、研发比为20%、专利为10%。

下面我们举例解释：

1.增长潜力指数超过150的有8家：寒武纪最高250，其研发占比最高且专利数量可不雅观，只管其营收和利润很低。
刚上市的恒玄科技指数为237，韦尔股份、北京君正和思瑞浦都超过200。

2.增长潜力整体比较均衡，低于100的有11家，个中最低的中电华大为83。

根据这35家上市公司的数据统计，中国IC设计公司的研发用度占营收比例中位数为14%，累积专利数量的中位数为223(包括海内和外洋发明专利、实用新型专利、软件著作权、集成电路设计版图等知识产权)。

图四：2020年上市公司增长潜力排名(数据来源：ASPENCORE)

上市公司紧张产品、核心技能及关键运用

核心技能：CMOS图像传感器技能、Pure Cel和Pure Cel Plus技能、高动态范围图像(HDR)技能、Camera Cube Chip技能

紧张产品：CMOS 图像传感器、微型影像模组封装(CameraCubeChip)、硅基液晶投影显示(LCOS)、动态视觉传感器，以及针对特定运用的ASIC芯片等。

运用方案：智好手机、平板电脑、条记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等运用。

目标市场：手机、汽车、安防、医疗等领域。

核心技能：屏下光学指纹识别技能(IN-DISPLAY FINGERPRINT SENSOR)、屏幕触控技能、智能触觉、人体心率传感器技能

紧张产品：指纹识别产品、人机交互产品、心率传感器、音频解码和放大器、BLE蓝牙芯片、智能触觉驱动器

运用方案：活体指纹识别方案、IFS指纹识别与触控一体化方案、盖板指纹识别方案、Coating指纹识别方案、入耳检测方案、语音和音频方案

目标市场：智好手机、平板电脑、条记本电脑、家居触控、汽车等。

核心技能：多点触控芯片技能、按压式指纹识别传感器、屏下光学指纹识别技能、超声波识别技能;MCU;存储器

紧张产品：生物识别传感器SoC芯片;电容、超声、光学模式指纹识别芯片;嵌入式生物识别传感;自、互容触控屏掌握芯片;32位MCU;NOR/NAND Flash存储器

运用方案：屏下光学指纹识别方案、超声波方案、存储方案、MCU运用方案

目标市场：智好手机、平板电脑、条记本电脑、智能家居、工业掌握等领域。

核心技能：自主研发IBRT真无线技能和低功耗嵌入式语音AI技能;低功耗SoC 设计、低功耗射频仿照、高性能音频CODEC、稠浊主动降噪、蓝牙及智能语音技能。

紧张产品：智能音频SoC芯片，包括：普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片和Type-C 音频芯片。

运用方案：AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台;耳机及智能音箱等低功耗智能音频终真个主控方案。

核心技能：无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级(SOC)芯片技能

紧张产品：物联网无线连接芯片，包括无线数传、无线音频、无线视频和全场景定位芯片。

运用方案：物联网、车联网、智能音箱、智能故事机、蓝牙音箱、蓝牙耳机、无人机、对讲机、无线键盘、数字麦克风等。

目标市场：智能交通和智能家居运用领域。

核心技能：MEMS / ASIC芯片、MEMS压力传感

紧张产品：MEMS硅麦克风、压力传感器和加速度传感器

目标市场：可穿着设备、手机/平板、汽车电子、蓝牙耳机等。

紧张产品：电源管理、LED掌握及驱动、MOSFET、MCU、非易失落性存储器、RFID、射频前端

核心技能：Type-C PD掌握器、LED照明系统的温度掌握

关键运用：消费电子、汽车电子。

紧张产品：智能计量SoC、电源管理、非挥发存储器、高速高精度ADC、工控半导体

核心技能：下一代智能电表计量、5G 通信用数据转换器技能

关键运用：电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等。

核心技能：高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快规复二极管、MEMS传感器等工艺的研发，形成了比较完全的特色工艺制造平台;

紧张产品：电源与功率驱动产品线、MCU产品线、数字音视频产品线、射频与稠浊旗子暗记产品线、分立器件产品线等;

关键运用：消费电子、工业掌握、汽车电子、家电等。

紧张产品：工业掌握级别的微掌握器芯片和OLED显示驱动芯片。
公司微掌握器系统主控单芯片紧张用于家电主控、锂电池管理、电机掌握、智能电表及物联网领域。
OLED显示驱动芯片紧张用于手机和可穿着产品的屏幕显示驱动。

核心技能：高精度ADC架构血压计微处理器、驱动电路及驱动电流掌握方法和处理器。
公司产品以高性价比，高可靠性，低不良率，高直通率为核心竞争力，是国产家电微掌握器主控芯片的龙头企业。

关键运用：白色家电、生活家电及厨房家电、电动自行车、电动工具、风机、电脑周边(键鼠)、电力电表、锂电池管理和AMOLED手机、腕表、手环显示驱动芯片。

紧张产品：安全芯片、通用MCU、可信打算、智能卡、金融支付终端、蓝牙、RCC及其他创新产品

核心技能：信息安全、低功耗SoC、无线射频连接技能

关键运用：网络安全认证、金融IC卡、电子证照、可信打算、移动支付与移动安全、物联网、工业掌握、智能家电及智能家庭物联网终端、智能表计、安防、医疗电子、电机驱动、电池及能源管理、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等行业运用。

紧张产品：低功耗MCU、智能卡金融IC卡芯片、智能电表芯片、EEPROM

核心技能：PUF(物理不可克隆)芯片技能、内嵌国密SM9算法的安全芯片技能

关键运用：智能电表，智能水气热表，安防消防，康健医疗，智能家居，智能家居。

核心技能：ARM内核高性能运用场置器、智能语音

紧张产品：RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。

运用方案：平板电脑、流媒体运用、商业及工业运用、家居运用、智联网运用、视觉运用、车载运用。

目标市场：智能硬件、手机周边、平板电脑、电视机顶盒、工控等多个领域。

核心技能：XBurst 系列 CPU Core (基于MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano图像处理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存储技能

紧张产品：X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微处理器;T40、T31、T21、T30、T20系列智能视频处理器;ISSI/Lumissil存储器。

运用方案：智能音频、图像识别、智能家电、智能家居、智能办公、智能视频。

目标市场：生物识别、教诲电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑、AIoT等领域，以及打算和通信存储市场。

核心技能：智能运用场置器SoC、超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合;

紧张产品：A系列平板电脑运用场置器、F系列多媒体处理器、H系列机顶盒OTT处理器、R系列智能语音芯片、T系列车规级驾舱信息娱乐处理器、V系列视频编解码处理器、MR系列处理器。

运用方案：智能硬件、消费电子、工业掌握、家庭娱乐、车联网方案;

目标市场：智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒，以及电源、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。

核心技能：支持国产CPU和国产操作系统的GPU

紧张产品：JM5400、JM7200/7201 图形处理器

运用市场：条记本电脑、一体机、移动事情站、刀片式主板等桌面办公和工业掌握领域。

核心技能：全自主固态硬盘掌握芯片、无线数据通信核心技能、AVS2超高清智能4K解码芯片

紧张产品：直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H.264/H.265高清安防芯片、高端固态存储主控芯片、北斗导航定位芯片。

运用方案：智能机顶盒、智能监控、存储掌握、物联网

目标市场：卫星广播、无线通信、存储和信息安全、物联网运用领域。

核心技能：射频前端技能

紧张产品：射频前端芯片、射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端分立器件及各种模组;低功耗蓝牙微掌握器芯片

运用方案：射频前端模组办理方案

目标市场：移动智能终端、智能家居、可穿着设备、通信基站、汽车电子等运用领域。

核心技能：低功耗时序掌握芯片、超低失落真双路仿照开关、微功耗负载开关、高压大电流负载开关、微功耗高精度复位监控芯片、抗120V浪涌的高压大电流OVP保护芯片等。

紧张产品：运算放大器和比较器、ADC/DAC、升压DC/DC转换器和降压DC/DC转换器、高精度运算放大器、仿照开关、高性能LDO等高性能仿照芯片产品。

运用领域：消费类电子、工业掌握、物联网、人工智能、云打算、新能源、汽车电子、医疗电子、可穿着设备、5G通讯等领域。

核心技能：高性能ADC/AFE仿照前端技能

紧张产品：高精度ADC芯片、高性能仿照前端AFE芯片、稠浊旗子暗记SOC、8位/32位MCU、高精度Force Touch压力触控芯片、低功耗蓝牙SOC。

运用方案：康健丈量、人体身分剖析仪、四/八电极智能体脂秤、智能计价秤。

目标市场：消费电子、智能可穿着、智能医疗、工业监测等。

核心技能：超高清多媒体编解码、显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等，详细包括：全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、环球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频旗子暗记处理、芯片级安全技能等。

紧张产品：多媒体智能终端SoC芯片，包括智能机顶盒SoC芯片、智能电视SoC芯片、智能视频和智能音频系列芯片、WiFi和蓝牙芯片，以及汽车电子芯片。

运用方案：智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统终端、智能影像、无线连接及汽车电子。

目标市场：智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等，以及IPC等消费类安防市场、车载娱乐、赞助驾驶等汽车电子市场。

核心技能：数字旗子暗记处理技能、内存管理与数据缓冲技能(比如“1+9”分布式缓冲内存子系统框架)、仿照电路设计技能、高速逻辑与接口电路设计技能以及低功耗设计技能。

紧张产品：内存接口芯片(比如DDR4寄存时钟驱动器芯片和DDR4数据缓冲器芯片)、津逮做事器CPU(具有预检测和动态安全监控功能的x86架构处理器)，以及稠浊安全内存模组。

运用方案：从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完全办理方案。

核心技能：非制冷红外热成像与MEMS传感技能，包括非制冷红外传感器焦平面阵列敏感材料制备、非制冷红外焦平面阵列设计、非制冷红外焦平面探测器晶圆级封装技能、基于非制冷红外技能的高精度非打仗式测温技能、人眼安全激光测距技能。

紧张产品：非制冷红外热成像MEMS芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯(成像机芯和测温机芯)、红外热像仪、激光产品及光电系统。

运用方案：夜视不雅观瞄、精确制导、光电载荷、车辆赞助驾驶光电系统，以及安防监控、工业测温、人体体温筛查和汽车赞助驾驶等。

芯原是一家依托自主半导体IP，为客户供应平台化、全方位和一站式芯片定制服务和半导体IP授权做事的企业，不是传统意义上的Fabless公司。

核心技能：大规模SoC验证技能;28nm CMOS、28/22nm FD-SOI及14/10/7nm Fin FET 工艺设计;神经网络处理器、视频处理器、数字旗子暗记处理器、物联网连接(射频)等半导体IP技能。

紧张产品：一式芯片定制服务和半导体IP授权做事;自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字旗子暗记处理器IP和图像旗子暗记处理器IP五类处理器IP，1,400多个数模稠浊IP和射频IP。

运用方案：高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中央等多种一站式芯片定制办理方案;紧张运用领域包括消费电子、汽车电子、打算

机及周边、工业、数据处理、物联网等。

核心技能：LED照明驱动芯片设计的关键性技能包括：寄生电容耦合及线电压补偿恒流技能;无频闪无噪声数模稠浊无级调光技能;多通道高精度智能混色技能;高兼容无频闪可控硅调光技能;单火线智能面板超低电流待机技能。

紧张产品：电源管理驱动类芯片，包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片、高精度调光调色智能LED驱动芯片等。

运用方案：高精度调光调色智能LED驱动方案;高压功率集成工艺和单芯片智能感应LED驱动掌握器方案。

核心技能：大功率Wi-Fi射频技能;Wi-Fi物联网异构实现技能;Wi-Fi Mesh组网技能。

紧张产品：物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组，现已发布ESP8089、ESP8266、ESP32以及ESP32-S四个系列;物联网芯片操作系统平台ESP-IDF;语音框架ESP-ADF已支持谷歌、亚马逊、百度、小米、阿里、腾讯、京东、图灵、声智等语音云平台。

运用方案：智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿着设备、传感设备及工业掌握运用方案。

核心技能：基于CMOS工艺设计的全高清视频滤波器技能;基于自主知识产权架构的高压放大器闩锁(Latch Up)。

紧张产品：旗子暗记链仿照芯片(包括线性产品、转换器产品和接口产品)和电源管理仿照芯片(包括线性稳压器和电源监控产品等)。

运用方案：信息通讯、工业掌握、监控安全、医疗康健、仪器仪表和家用电器等。

核心技能：EEPROM在线纠错技能; 音圈马达驱动芯片与EEPROM二合一技能; 基于ISO/IEC 15693无线通讯协议标准的智能卡芯片设计技能。

紧张产品：EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片。

运用方案：智好手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、打算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业掌握。

核心技能：LED恒流驱动和掌握技能;SM-PWM协议掌握技能;高功率因数多段LED掌握技能。

紧张产品：LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等。

运用方案：LED显示屏、智能景不雅观、照明、家电等领域。

核心技能：高低压集成技能平台，包括：700V单片集成MOS开关电源管理芯片、200V SOI集成LIGBT驱动电源芯片、1000V智能MOS开关电源管理芯片和1200V智能MOS开关电源管理芯片。

紧张产品：电源管理芯片共计超过500个型号，包括家用电器类、标准电源类、移动数码类和工业驱动类芯片。

运用方案：家用电器、标准电源、移动数码等行业运用方案。

核心技能：微型麦克风芯片设计技能;OCLGA封装技能晶圆级芯片尺寸封装惯性传感器技能;压力传感器封装技能。

紧张产品：MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。

运用方案：智好手机、平板电脑、条记本电脑、可穿着设备和智能家居，以及汽车和医疗行业方案。

核心技能：智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、前辈工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等;编程框架适配与优化、智能芯片编程措辞、智能芯片编译器、智能芯片高性能数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开拓环境等。

紧张产品：终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及根本系统软件平台。

运用方案：通用型云端演习和边缘/终端推理AI方案。

核心技能：窄带电力线通信核心技能和算法、多模通信技能和算法;正交频分复用(OFDM)多载波数字通信技能。

紧张产品：电力物联网通信芯片、模块、整机及系统。

运用方案：智能电网、智能家居、能效管理、智能掌握、聪慧城市等工业及消费物联网方案。

核心技能：Pango Design Suite FPGA开拓软件技能、嵌入式FLASH、高安全加密、内嵌ECC。

紧张产品：Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智能卡和智能终端安全芯片;半导体功率器件;超稳晶体频率器件;5G超级SIM卡。

运用方案：移动通信、金融支付、数字政务、公共奇迹、物联网与聪慧生活、智能汽车、电子设备、电力与电源管理、人工智能。

目标市场：金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

紧张产品：视频监控多媒体处理芯片、视频编解码SOC芯片

核心技能：优化的IR-Cut Free技能、超低光可视和宽动态技能、新一代H.265的智能视频编码技能

关键运用：安防视频监控、汽车电子、智能硬件。

紧张产品：智能卡和嵌入式安全芯片、物联网SE芯片、多接口芯片

核心技能：智能卡和安全芯片处理技能

关键运用：智能卡、金融卡、智能家电。

结语

中国IC设计公司已经超过2000家，而目前上市公司只有30多家。
我们预期未来3-5年将有50-100家上市公司，他们将代表着中国IC设计行业的整体实力。
“综合实力”和“增长潜力”这2个量化指标将会更加准确地揭示中国IC设计公司的技能发展水平、紧张产品及运用市场，以及每家公司的竞争上风、运营管理水平和潜在风险。