图1 某电动汽车车载做事器的SOC和ASIC
集成电路芯片的制造分为两部分，第一部分是前端工艺（Frontend），是把晶片毛坯通过一步一步繁芜的工序，制作成有半导体构造化的晶片（见图2）。
图2 半导体构造化的晶片
每一个晶片上可以制作出几千乃至几万个集成电路的裸片（Die），每一个裸片，便是一个芯片的初始状态。在第二部分后端工艺（Backend），把这一个个裸片分离出来，连接到表面（bonding），然后用注塑封装，就制作出一个个集成电路芯片了（见图3）
图3 封装好的集成电路芯片
为了能更好的不雅观察封装好的集成电路芯片，通过伦琴射线的3D打算机成像CT（Computer-tomography）， 可以清晰地看到集成电路芯片的裸片尺寸，外连线的构造等。
图4 特定用场集成电路芯片（ASIC）在伦琴射线下的3D打算机成像
集成电路芯片的前端工艺和后端工艺见图5和图6描述。
图5 集成电路前端工艺的例子 （n-通道场感应三极管）
图6 集成电路的后端工艺
通过对集成电路前端及后端工艺的系统剖析，得出如下的紧张本钱驱动点及本钱模型：
图7 集成电路芯片的本钱驱动点和本钱打算模型
以一个自动变速箱电子掌握模块中的特定用场集成电路芯片（ASIC）为例，依据以上的本钱模型，打算出这个芯片的本钱：
前端本钱 1.56 欧元
后端本钱 0.31 欧元
芯片本钱 1.87 欧元
总结
未来的汽车工业，在数字化、自动驾驶、新能源车型的需求下，越来越多的集成电路芯片，比如SOC或者ASIC投入实际运用，无论是主机厂还是系统供应商，都很想知道它们的本钱构成，利用不雅观昱机电技能（上海）有限公司的集成电路芯片本钱打算模型，可以准确地皮算出集成电路芯片的本钱。
作者刘晓毅博士（不雅观昱机电技能（CostKey-Solutions.com）创始人），德国戴姆勒集团（奔驰汽车）21年的资深汽车技能履历（动力总成电子掌握系统系列开拓、整车企划、本钱工程、新工艺开拓、变速箱生产等部门高等经理），主导过奔驰汽车重卡16挡自动化变速箱系列开拓、动力总成零部件和空客大型构造件的新工艺开拓、电动商务车整车和本钱企划、商务车及轿车的多项降落本钱重点项目（PKO/OPTIMA，CTX， CORE）。长城汽车技能中央担当高层技能管理，为长城汽车集团组建了中国车企第一个全建制的本钱工程体系、方法和流程，并使它融入了集团的全体产品过程。
作者：盖世汽车 刘晓毅》专栏
