英特尔仍连续为新款iPhone供应4G基带芯片_基频_芯片

据路透社 Stephen Neils 透露，英特尔 CEO Bob Swan 在该公司 2019 Q1 财报电话会议中评论智好手机基频芯片操持时表示，「我们的期望是我们将在今年整年中连续供应 4G 基频芯片，包括将在秋日返校季期间推出的 XMM 7660 基频芯片的迭代产品。
」

鉴于 Swan 提到的是 XMM 7660 芯片的迭代产品，以是该公司非常有可能会连续为 2019 款 iPhone 供应芯片。
由于这个韶光点对苹果新 iPhone 来讲险些来不及改用高通的基频芯片了，纵然能够遇上，但终极的结果很可能也是两家供应商来分割苹果的订单。

至于明年，苹果肯定会推出 5G iPhone，届时至少旗舰机型将会全部改用高通的 5G 基频芯片。
由于英特尔并没有说来年不会连续供应 4G 基频芯片，以是明年苹果的「旧」机型很有可能还会连续采取英特尔的产品。
苹果与高通上周和解时曾签署了一份多年的芯片供应协议，以是未来英特尔芯片在苹果产品中的比例该当会逐年减少，直到苹果产品全线进入 5G 时期。

此外，英特尔 CEO Bob Swan 在接管《华尔街日报》的采访中表示，是苹果和高通的和解导致该公司退出 5G 业务：「鉴于苹果和高通揭橥了声明，我们评估了为智好手机供应（5G 基带芯片）技能实现盈利的前景，得出的结论是我们无法看到出路。
」