晶振焊接前为什么一定要理解它的温度范围_晶体_产物

轻微理解晶振知识的朋友都知道，晶振的温度系数是很多厂家比较看重的，不管是产品生产过程中还是利用的情形下，卷盘装的贴片晶振厂家都是利用自动贴片机来进行产品焊接，利用自动贴片机就要进行波峰焊接，波峰焊的温度正常都比手工焊接的温度高，以是这便是为什么很多客户问我们有没有宽温晶振的缘故原由。
而且有些客户设计的产品还须要过高温锡炉，这里就要涉及到晶振本身的抗高温的情形，一样平常高温炉的温度在330℃旁边，而耐高温的晶体耐最高也只能300℃旁边。

以是您在采购的石英晶振一样平常最好不要过高温锡炉，如果实在要过锡炉也只能是耐高温的石英晶体振荡器，或者耐高温的贴片晶振可以过，普通的石英晶体或者圆柱晶体千万不要过高温锡炉，由于这些晶体里面的芯片都是用支架锡线焊接固定的，如果到达一定的温度里面的锡就会融化，这样就会导致频率水晶片脱落，造成晶体破坏。

加热包装材料至+150℃以上会毁坏产品特性或危害产品。
如需在+150℃以上焊接晶体产品，建议利用SMD产品。
不才列回流条件下，对晶体产品乃至SMD产品利用更高温度，会毁坏产品特性。
建议利用下列配置情形的回流条件。
安装这些产品之前，应检讨焊接温度和韶光。
同时，在安装条件变动的情形下，请再次进行检讨。