6月21日，据日媒宣布，在CoWoS订单满载、积极扩产之际，台积电也准备要切入产出量比现有前辈封装技能高数倍的面板级扇出型封装技能。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技能以及玻璃基板技能。
宣布称，为应对未来AI需求趋势，台积电正与设备和质料供应商互助，准备研发新的前辈封装技能，操持是利用类似矩形面板的基板进行封装，取代目前所采取的传统圆形晶圆，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。
资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的前辈封装技能，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。FOPLP与传统封装方法比较，供应了更大的灵巧性、可扩展性和本钱效益。
据Yole的报告显示，FOWLP技能的面积利用率<85%，FOPLP面积利用率>95%，这使得300mm×300mm的面板比同尺寸12英寸的晶圆可以多容纳1.64倍的die。如果采取600mm×600mm的面板，那么可能将会带来近5倍的提升。
人士称，台积电目前的试验是采取515mm×510mm的矩形基板，可用面积将会是目前的12英寸晶圆的三倍多，矩形基板也将使得边缘留下的未用面积减少。
台积电目前紧张以CoWoS为高性能打算（HPC）芯片客户供应前辈封装做事，并正扩展CoWoS产能，最新的厂区落脚南科嘉义园区。
台积电的CoWoS前辈封装技能能合并两组英伟达的Balckwell GPU芯片、以及八组高带宽內存（HBM）芯片，但随着单组芯片要容纳更多晶体管、整合更多HBM，家当的现行标准的12英寸晶圆可能在两年后就不敷以用来封装前辈芯片，因此须要产出性能比现有前辈封装技能高数倍的面板级扇出型封装。
三星、英特尔也早已意识到上述问题，纷纭投入新一代的前辈封装技能。三星现有自家前辈封装做事包含I-Cube 2.5D封装以及X-Cube 3D IC封装、2D FOPKG封装等。对付移动手机或穿着式装置等须要低功耗內存整合的运用，三星已供应面板级扇出型封装和晶圆级扇出型封装等平台。
英特尔也方案推出业界首款、用于下一代前辈封装的玻璃基板方案，方案2026年至2030年量产，并预期须要更大体积封装、更高速运用及事情负载的数据中央、AI、GPU等领域，将是最先导入的市场。本月初，据日经新闻报导，英特尔近期和14家日本互助伙伴携手，操持租用夏普闲置的液晶面板厂作为前辈半导体技能的研发中央，或将为研发面板级封装技能。
编辑：芯智讯-浪客剑
