芯片是半导体元件产品的统称，它被广泛运用于电子设备中，实现各种功能。芯片常日是将电子元器件、电路和系统集成在一个眇小的硅片上，可以视为一种封装形式。根据不同的制造工艺，芯片可分为薄膜集成电路和厚膜集成电路，前者是由半导体设备和被动组件集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，后者则是在半导体芯片表面上的集成电路。
随着电气化和智能化的发展，中国电子市场也正面临着新的机遇和寻衅。电子产品性能的不断提升不仅意味着更加前辈的芯片设计，也意味着更前辈的制造，封装工艺，个中也对芯片粘接胶提出了更高的哀求。
芯片胶是指PCBA制程工艺当中，在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的过程中环绕着芯片所必须运用的胶水统称。芯片胶能起到固定、绝缘、防潮、添补、缓冲等保护芯片的浸染，在防跌落、防霉、防堕落、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、高低温冲击、耐高温高湿等延长的芯片寿命具有显著效果。
电子芯片胶起到的浸染比较多，比如BGA芯片底部添补胶，芯片封装围堰添补胶,低温模组黑胶，三防胶/三防漆等等，下面就逐个为大家进行先容!
首先是：BGA芯片底部添补胶，
什么是底部添补胶？汉思底部添补胶是一种单组份、粘度低、快速固化的改良性环氧胶粘剂。为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部添补胶.
其紧张浸染有：
1,将芯片稳定的粘接到PCB上，具有较强的抗震撼能力、抗撞击、抗跌落等机器应力，避免芯片锡球与PCB板脱焊而造成功能不良，提高产品的可靠性.
2,胶水包裹锡球，杜绝锡球与空气中的水汽打仗，从而降落锡球的老化；同时具有耐堕落的能力，保护锡球降落化学溶剂对锡球的堕落，提高产品的利用寿命.
3,提高产品的温湿度利用范围，如高温高湿；杜绝芯片引脚间泄电流和金属迁移，提高性能等.
汉思自主研发生产的底部添补胶HS700系列可以代替国外品牌.
什么是芯片封装围堰添补胶?
汉思芯片封装围堰添补胶是一种单组份、粘度高、粘接力强、强度高、精良的耐老化性能。具有防潮，防水，无气味，耐景象老化等特点，化学稳定性，从而应对对不同的运用处景.运用于须要单独包封添补的电子元器件，如裸芯片金线包封和腔体添补，也可用于引线框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封，以保护芯片及金线的封装胶，范例封装运用：紧张运用在焊接导线后的裸芯片的固定和包封，如 BGA 和 IC 存储卡,陶瓷封装和柔性电路倒装芯片粘结及包封。
什么是低温模组黑胶？汉思低温模组黑胶也称为低温黑胶是一种单组份低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、极短的韶光内，在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。产品事情性能优秀，具有较高的储存稳定性。适用于低温固化制程，紧张用于粘接热敏感性元器件，芯片模组粘接固定，适用于影象卡、CCD/CMOS 等器件。
什么是三防胶/三防漆？三防是指哪三防？
第一防是指防潮, 第二防是指防霉,第三防是指防盐雾。
三防胶/三防漆可广泛用作印刷线路板PCB、整机以及电子模块的绝缘、耐候保护涂层或粘结剂，具有防潮、防堕落、绝缘、抗冲击等精良性能。特殊是在频率变革较大的情形下，电性能指标基本保持不变。可快速固化，其固化后成一层保护膜,固化后的涂料具有良好的绝缘性、粘接性和密封性。
汉思新材料是专业从事高端电子封装材料研发及家当化的新材料公司，紧张产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源运用材料、PCB塞孔胶四大种别，产品广泛运用于芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装平分歧的封装工艺环节和运用处景。专注于新能源汽车电子、半导体芯片、消费类电子、航空航天、军事、医疗等产品芯片胶的研究、开拓、运用、生产和做事。可为客户供应个性化产品定制。
