图1 :电机高温保护事理图
二、光耦的根本知识上述的问题和光耦的CTR设计余量有关,我们本日学习一下光耦的两个主要参数:CTR和延迟。

1. 理解光耦
以一个大略的图(图.1)解释光耦的事情:原边输入旗子暗记 Vin,施加到原边的发光二极管和 Ri 上产生光耦的输入电流 If,If 驱动发光二极管,使得副边的光敏三极管导通,回路VCC、RL 产生 Ic,Ic 经由 R L 产生 Vout,达到通报旗子暗记的目的。原边副边直接的驱动关联是CTR(电流传输比),要知足 Ic≤IfCTR。以是,光耦最主要的参数便是CTR,CTR可以理解为增益、放大倍数等。
图2 :光耦的事情事理
光耦一样平常会有两个用场:线性光耦和逻辑光耦,如果理解?
事情在开关状态的光耦副边三极管饱和导通, 管压降<0.4V, Vout 约即是 Vcc (Vcc-0.4V旁边) , Vout 大小只受 Vcc 大小影响。 此时 Ic<IfCTR, 此事情状态用于通报逻辑开关旗子暗记。事情在线性状态的光耦, Ic=IfCTR, 副边三极管压降的大小即是 Vcc-IcR L , Vout= IcR L=(Vin-1.6V)/Ri CTRR L ,Vout 大小直接与 Vin 成比例,一样平常用于反馈环路里面 (1.6V 是粗略估计,实际要按器件资料,后续 1.6V 同) 。
图3 :光耦的两种事情状态:放大和线性
2. 光耦的分类
上述提到了线性和逻辑光耦两种分类,实在光耦的分类还有很多种,以下是作者统计的常用的光耦的分类。实在,对付绝大多数的电子行业从业者,用得最多的两种分类便是线性和逻辑两种分类,而逻辑光耦是用得最多的一种类型,本文的剖析也紧张集中在逻辑光耦上。
图4 :光耦的不同分类的方法
三、光耦的的打算过程1. 光耦的CTR
光耦的最主要的参数便是CTR,作者将从三个方面谈论CTR,分别是:
1) 光耦的CTR打算过程
2) CTR的余量设计(降额设计)
3) 影响CTR的成分
光耦的CTR打算过程
我们以最大略的TCM1100光耦为例,先容光耦的CTR的打算过程,如下图4,图中,R1的浸染是限流,R1的大小决定了If的大小;R2的浸染紧张是分流,同时可提高系统的抗滋扰能力。C1、C3的浸染紧张是滤波,提高抗滋扰能力;R3的紧张浸染便是限流,R3决定了最大的Ic电流。
假设我们的产品的规格是:
1) 事情温度:-10~70℃;
2) 产品寿命:≥5年。
3) 原边电压Vin=24V
图5:TCM1100最大略的运用
第一步;获取CTR、Vf、Vce的范例值。
我们先光耦的核心参数,如图5,图中的意思说,TCM1100这个光耦在IF=5mA,VCE=5V,25℃时候,光耦的CTR是确定的,确定的值是50%~600%。也便是放大倍数在0.5~6倍。(这是多么不靠谱的数字,超过如此之大。),我们打算的时候,只能按照最低的50%利用。再看VF,代表的是光耦导通的时候,原边的压降范例值为1.25V,副边的三极管导通压降是0.3V。这几个参数我们估算CTR的时候须要用到。
图6:TCM1100核心参数
第二步:初步选定原边电流If。
第一个制约条件:副边所需电流:IC。假设光耦的副边是连接GPIO,所需的驱动电流忽略不计,图4中的R3紧张当做上拉电阻利用,就按照常规的5.1K选择。Ic=(VCC-Vce)/R3=(3.3V-0.2V)/5.1K=0.607mA;根据光耦可靠导通的需求:Ic≤IfCTR,以是0.607mA≤If50%;可以推算出第一个制约条件:If≥1.21mA。
第二个制约条件:CTR的线性度。除了If≥1.21mA这个条件,我们再看图7,表示的是不同的Ic和IF时的关系曲线,不才图中,我们紧张掌握If要在线性度非常好的区间,在该线性区间内,CTR才是一个相对稳定的值,以是我们可以推出第二个制约条件:1mA<If<8mA。
图7:Ic、IF的关系曲线图
第三个制约条件:温度。由于我们的产品须要事情为最高70度,根据下图,我们估算,我们的CTR大概须要降额系数为0.7。以是,根据Ic≤IfCTR,得出第三个制约条件:IF≥IC/(0.7CTRmin)=0.607/(0.750%)=1.734mA
图8:CTR与温度的制约关系
第四个制约条件:当前IF的最小CTR。由于上述的最小CTR=50%是在5mA的情形下得到的,实际时我们的If没有事情在5mA,以是就须要下面这张图,根据下图8,我们的CTR是If=5mA时的0.8倍。以是得出第四个制约条件:IF≥IC/(0.70.8CTRmin)=0.607/(0.70.850%)=2.16mA。
图9:实时IF与IF=5mA时的系数比例
第五个制约条件:寿命。光耦核心便是发光二极管,其是有寿命的,一样平常来说,IF越大,亮度越高,温度越高,寿命越短。寿命一样平常定义为CTR低落到初始值的50%。 以是,从寿命的角度看,If越小越好。
图10:IF电流与寿命的关系
综合上述5个制约条件,我们终极选定了If=2.16mA,此时电路的CTR=Ic/If=0.607/2.16=28.1%。比较规格书的最小CTR 50%,我们降额幅度为:28.1%/50%=56%,知足绝大部分公司的降额规范。
第三步;选择原边并联电阻R2。
R2的紧张浸染是分流,提高输入的抗滋扰性,由于光耦是电流驱动型,电阻的相应速率很快,一些小滋扰可以直接通过电阻R2形成回路流走,光耦不会动作。R2越小,分流就越多,抗滋扰能力就越强,但是电阻的封装就须要越大。根据履历值,R2一样平常为500R~3K。我们暂且选用R2=510R。因Vf范例值为1.25V,电流Ir2=1.25/510R=2.45mA,功率=I²R2=3mW,选用510R/R0603封装即可。
第四步;选择原边限流串联电阻R1。
通过上述我们打算了If=2.16mA,分流电流Ir2=Vf/R2=1.25V/510R=2.45mA,回路电流=2.16+2.45=4.61mA。以是R1=(Vin-Vf)/I=(24V-1.25V)/4.61mA=4.9K,电阻功率= I²R1=0.105W,选用电阻4.9K/R1206即可。
2.光耦的延迟
上述CTR 影响到旗子暗记能不能传过去的问题,类似于直流特性。下面紧张剖析光耦的延时特性,即光耦能传送多快旗子暗记。涉及到两个参数:光耦导通延时tplh 和光耦关断延时tphl,以TCMT11为例:在If =2mA 时候,关断延时最大6uS,导通延时最大5uS。总的延迟=6+5=11uS,以是,改光耦不能用于大于90KHZ的开关旗子暗记。
图11:光耦延迟的定义
温度对速率的影响。
上述只是常温,If =2mA 时的延迟,如下图,产品在75℃事情时,总的延迟韶光约为常温的1.6倍,以是总的延时时间为:111.6=17.6us。
图12:温度对光耦延迟的影响
IF电流对延迟的影响如下图,我们事情的电流在2mA旁边,以是无影响,如果打算的IF>6mA,则须要按照下图进行降额。
图13:IF对光耦延迟的影响
IC电流对延迟的影响如下图,我们IC电流设置为0.6mA旁边,以是按照最大延迟打算。
图14:Ic对光耦延迟的影响
综上所述,考虑到温度、IF、IC等对延迟的影响,并且加上器件的降额30%。总的延时为11us(1.6+0.3)=18.7us,换算成频率为<53KHZ。
四、总结。文首中的光耦设计,光耦的IF设置为1.02mA,光耦的参数为50%~600%,实测光耦的CTR为40%旁边,余量不敷,在高温下,CTR变小,导致电路误报。将串联电阻修正为510R,并联电阻修正为1K,CTR设置为20%旁边,问题办理。
上述的剖析过程虽然很长,实在核心步骤是:
1) 根据副边所需的负载,确定Ic;
2) 根据光耦的CTR的下限,估算原边所需的最小If;
3) 根据规格书给出的曲线图,综合温度、寿命、线性度等成分,对CTR进行降额;
4) 根据分压和欧姆定律打算限流电阻。
5) 根据Ton/Toff 初步打算最高事情频率,再综合温度、IF、IC进行降额。
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