国内外低功耗蓝牙BLE芯片分析_蓝牙_芯片

Part2 : 市场趋势剖析

Nordic-北欧

TI-德州仪器

Dialog - 戴乐格半导体

BK-上海博通

Telink - 泰凌微

Realtek - 台湾瑞昱半导体

Cypress-赛普拉斯

ST-意法半导体

CSR/高通

国内外BLE芯片商比较总结

以是通过上述几个BLE芯片厂商的剖析先容，不难创造外资厂商企业的芯片技能资料较全，文档较多，市场推广和生态链搭建的完善，适宜上手开拓，芯片的稳定性相对较高，同等性较好。
国产蓝牙芯片厂商在官网上的参考的资料不多，框图先容大略单纯，设计灵巧性差，虽价格便宜，但有时让开发者望而生畏。

BLE的发展是有时和机遇的结合，它办理了低功耗，无屏幕设备和手机的交互问题。
时至今日，各行各业在须要人参与与设备须要互动的场合，蓝牙无处不在，BLE已经不再只是用来知足和手机进行互联互通的无线模块，更多的他变为了设备与社交之间的硬件桥梁，现在，它已经不单单知足与人的桥梁关系，穿着设备，智能家具，共享单车，楼宇掌握，它正在办理更为繁芜的问题，远间隔数据传输，组网，把物联网结合在蓝牙技能下面。

BLE芯片从原来单单完成BLE功能到现在集成在多核MCU内部，在可以遇见的将来，BLE就想微处理器上外设一样，被嵌入集成在SoC芯片或者SiP封装之上，无需运用层软件编程，无需理解协议栈，可能就如串口UART一样标准化，作为工程师选择处理器的稽核指标之一。

市场将会有更多的MCU，单片机公司进入BLE乃至其他无线通讯领域，已有的BLE技能,LoRA技能，Zigbee技能的公司也一定会搭载着更多无线射频技能与一体，往低功耗，小尺寸，多协议，强设计灵巧性上发展。

估量到 2026 年，蓝牙年设备出货量首次有望超过 70 亿部，蓝牙技能已经知足了 20 多年来不断增长的无线创新需求。
虽然 2020 年对许多环球市场来说是动荡的一年，但到 2021 年，蓝牙市场开始迅速反弹至大盛行前的水平。
事实上，剖析师估量，到 2022 年，从大盛行中复苏的速率将比最初预测的要快。
剖析师估量，从 2021 年到 2026 年，蓝牙设备的年出货量将增长 1.5 倍，复合年增长率 (CAGR) 为 9%。